[實用新型]硅片切割砂漿循環(huán)系統(tǒng)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201420261989.7
• 申請日: 2014-05-22
• 公開（公告）號: CN203945512U
• 公開（公告）日: 2014-11-19
• 發(fā)明（設計）人: 黃國順;唐世文;姜傳芳;任曉華;馬燕軍
• 申請（專利權）人: 海潤光伏科技股份有限公司
• 主分類號: B28D5/04
• 分類號: B28D5/04;B28D7/00
• 代理公司: 江陰市同盛專利事務所(普通合伙) 32210
• 代理人: 唐紉蘭;曾丹

1.一種硅片切割砂漿循環(huán)系統(tǒng)，?它包括切割室（1）、回流室（2）以及砂漿缸（3），所述回流室位于切割室（1）的下游，其特征在于所述回流室（2）至砂漿缸（3）之間連接有一條砂漿回流管路（4），所述砂漿缸（3）至切割室（1）之間連接有兩條并聯(lián)設置的砂漿上料管路（5），砂漿回流管路（4）上從前至后依次設置有砂漿回流輸送泵（4.1）、回流管路熱交換器（4.2）以及回流管路濾網(wǎng)（4.3），砂漿上料管路（5）上從前至后依次設置有砂漿上料輸送泵（5.1）、砂漿上料濾網(wǎng)（5.2）以及上料管路熱交換器（5.3）。