[實用新型]LED光源模塊

有效

• 申請號: 201420261906.4
• 申請日: 2014-05-21
• 公開（公告）號: CN203983326U
• 公開（公告）日: 2014-12-03
• 發明（設計）人: 葉逸仁
• 申請（專利權）人: 葉逸仁;深圳市光易固電子科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/64;H01L33/50;H01L33/62;H01L25/075
• 代理公司: 廣州市南鋒專利事務所有限公司 44228
• 代理人: 羅曉聰

技術領域

本實用新型涉及LED燈技術領域，尤其是涉及一種LED光源模塊。

背景技術

隨著LED技術的發展與成熟，LED的指標日益提高，LED照明產品以其壽命長，節能環保等特點得到了越來越多的應用。

傳統的LED光源模塊多是把LED燈珠焊接在鋁基板或陶瓷基板上，再把鋁基板或陶瓷基板和支座連接，因此，LED燈珠和支座之間隔了一層鋁基板或陶瓷基板。由于鋁基板或陶瓷基板的存在，增大了LED燈珠和支座之間的熱阻，降低了散熱的功效，導致LED燈珠的使用壽命大大縮短；此外，同時鋁基板的成本高、制作工藝復雜、電絕緣性能較差；陶瓷基板需要高溫燒結成型、工藝復雜、價格昂貴、機械性能差且易碎；另外,?傳統用的鋁基板或陶瓷基板的自身構造也阻礙了LED燈珠的發光效果，使得LED燈珠發出的光線只能由基板一側發出，這也進一步阻礙了LED燈珠的發光效率。

因此，傳統的LED光源模塊的結構復雜、制造成本高、制作工藝復雜且散熱效果不好。

實用新型內容

基于此，有必要針對現有技術的不足，提供一種360°發光，光效高，出光均勻，可靠性高的整體玻璃封裝的LED光源模塊。

為解決上述技術問題，本實用新型所采用的技術方案是：一種LED光源模塊，其包括玻璃基板、LED燈珠、封裝膠層及膠體層，所述膠體層置于所玻璃基板的一側表面，所述玻璃基板為透明玻璃材質構造，所述LED燈珠固定在所述膠體層上，所述封裝膠層遮覆在所述LED燈珠上方；所述玻璃基板遠離膠體層一側表面設置有散熱層，所述散熱層包括若干散熱點部，所述散熱點部間隔設置在所述玻璃基板表面。

在其中一個實施例中，所述膠體層表面于LED燈珠兩側設置有導電層，所述LED燈珠采用并聯電性連接方式通過焊線與導電層連接。

在其中一個實施例中，所述導電層末端設置有觸點部，所述觸點部與所述玻璃基板邊緣匹配設置。

在其中一個實施例中，所述LED燈珠包括LED晶粒及固晶膠層，所述固晶膠層貼合設置在所述膠體層的表面，所述LED晶粒置于所述固晶膠層上。

在其中一個實施例中，所述玻璃基板厚度為0.6~2.0mm。

在其中一個實施例中，所述散熱點部包括散熱孔及置于所述散熱孔內的散熱膠，所述散熱孔采用鐳雕方式在玻璃基板表面開設形成。

在其中一個實施例中，所述散熱孔深度為0.01~0.5mm。

在其中一個實施例中，所述膠體層內部間隔分散有若干熒光粉顆粒。

在其中一個實施例中，所述膠體層厚度為0.1~2.0mm。

綜上所述，本實用新型LED光源模塊通過將LED燈珠設置在膠體層上，使LED燈珠的出光角度達到360°，并配合在玻璃基板下方設置的散熱層將LED燈珠產生的熱量進行散發，增強玻璃基板的散熱能力，以減少玻璃基板熱阻產生的光衰；同時，通過膠體層內部分散的熒光粉顆粒，使得LED燈珠發出的光通過玻璃基板兩側后的色溫一致，并可避免LED燈珠發出的光從玻璃基板外側部發散出來而造成的漏光問題；通過焊線將LED燈珠以并聯電性連接方式與導電層連接，提升了LED燈珠的電性容錯率，提升了產品的實用性；另外，將導電層的末端設置與玻璃基板邊緣匹配的觸點部，使得LED光源模塊能通過插接方式與外部電路裝置完成電性連接，增強產品的獨立使用性。

附圖說明

圖1為本實用新型LED光源模塊的側視結構示意圖；

圖2為本實用新型LED光源模塊的俯視結構示意圖；

圖3為本實用新型玻璃基板的背面結構示意圖。

具體實施方式

為能進一步了解本實用新型的特征、技術手段以及所達到的具體目的、功能，下面結合附圖與具體實施方式對本實用新型作進一步詳細描述。