[實用新型]觸摸按鍵及包含其的手機

有效

• 申請號: 201420260123.4
• 申請日: 2014-05-20
• 公開（公告）號: CN203827313U
• 公開（公告）日: 2014-09-10
• 發明（設計）人: 周輝
• 申請（專利權）人: 廣東歐珀移動通信有限公司
• 主分類號: H03K17/96
• 分類號: H03K17/96;H04M1/23;G06F3/041
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 劉培培

技術領域

本實用新型涉及按鍵領域，尤其是指一種觸摸按鍵及包含其的手機。

背景技術

目前觸摸屏按鍵一般是采用與觸摸屏傳感器一體設計，對于現在的In-cell/On-cell按鍵設置方式，只能在觸摸屏的顯示區域設置觸摸按鍵，觸摸屏下方需要通過其他方式設置按鍵?，F在一般在觸摸屏下方設置按鍵需要通過設置單獨的柔性電路板實現按鍵功能，不僅增加了成本，且由于柔性電路板具有一定的厚度，此種設置方式不利于減小整個電子產品的厚度。

發明內容

基于此，本實用新型在于克服現有技術的缺陷，提供一種觸摸按鍵及包含其的手機，其克服了現有技術的缺陷，有利于成本控制，降低產品厚度，且結構簡單，節省空間。

其技術方案如下：

一種觸摸按鍵，在觸摸屏蓋板玻璃上依次設有按鍵層及保護層，所述按鍵層設置至少一個銀漿區域，且通過銀漿走線連接所述銀漿區域和觸摸按鍵驅動芯片。

優選的是，每一個所述銀漿區域形成一個觸摸按鍵。

優選的是，所述銀漿走線與銀漿區域形成自容觸摸按鍵和/或互容觸摸按鍵。

優選的是，所述銀漿區域的形狀為方形、圓形或橢圓形。

優選的是，所述觸摸按鍵驅動芯片替換為觸摸屏驅動芯片。

一種手機，其包括觸摸屏和觸摸屏驅動芯片，在所述觸摸屏的蓋板玻璃上依次設有按鍵層及保護層，所述按鍵層設置至少一個銀漿區域，且通過銀漿走線連接所述銀漿區域和觸摸按鍵驅動芯片。

下面對前述技術方案的原理、效果等進行說明：

通過在觸摸屏的蓋板玻璃上設置通過銀漿線形成觸摸按鍵，且通過銀漿線實現觸摸按鍵與觸摸按鍵驅動芯片的連接，整個按鍵層的厚度由銀漿的厚度決定，厚度比現有的柔性電路板明顯變小，有利于縮小整個電子產品的厚度；直接在觸摸屏上設置觸摸按鍵，在觸摸屏上設置觸摸按鍵的方式多樣化，不受限制。

可以實現自容觸摸按鍵和互容觸摸按鍵兩種方式，可以根據靈敏度、走線方式等不同需求，選擇自容觸摸按鍵或互容觸摸按鍵。

附圖說明

圖1是本實用新型實施例所述的手機的結構示意圖；

圖2是具有本實用新型實施例所述的觸摸按鍵的觸摸屏的剖視圖；

圖3是本實用新型所述的觸摸按鍵實施例一的結構示意圖；

圖4是本實用新型所述的觸摸按鍵實施例二的結構示意圖。

附圖標記說明：

10、手機，12、觸摸屏，122、蓋板玻璃，124、按鍵層，125、銀漿區域，125a、發送區域，125b接收區域，126、銀漿走線，126a、發送線，126b、接收線，128保護層。

具體實施方式

下面對本實用新型的實施例進行詳細說明：

如圖1及圖2所示，一種手機10，包括觸摸屏12和觸摸屏驅動芯片(圖未示出)，在所述觸摸屏12的蓋板玻璃122上依次設有按鍵層124及保護層128在所述按鍵層124設置至少一個銀漿區域125，且通過設置銀漿走線126將銀漿區域125與觸摸按鍵驅動芯片連接。

每一個銀漿區域125可作為一個觸摸按鍵，并通過銀漿走線126作為引線將觸摸按鍵與觸摸按鍵驅動芯片連接，實現在觸摸屏12的顯示區域外設置觸摸按鍵，且結構簡單，按鍵層124的厚度由銀漿區域125和銀漿走線126的厚度決定，厚度比較薄，結構簡單，且能夠節省空間。

銀漿區域125的形狀可根據實際需求為方形、圓形或橢圓形，本實施例以方形的銀漿區域為例。

如圖3所示，所述銀漿區域125與銀漿走線126可形成自容觸摸按鍵。在觸摸屏12蓋板玻璃122上印刷形成銀漿區域125，即形成方形的觸摸按鍵的形成，銀漿區域125會與地之間存在電容，當手指觸摸在觸摸按鍵上時，觸摸按鍵與地之間的電容會改變，觸摸按鍵驅動芯片檢測到該電容的變化而判斷得出觸摸按鍵被觸摸。自容觸摸按鍵的結構簡單，需要設置的銀漿走線126少。