[實用新型]一種用于電子控制器上的引線型發(fā)光二極管安裝結構

有效

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• 申請日: 2014-05-20
• 公開（公告）號: CN203868964U
• 公開（公告）日: 2014-10-08
• 發(fā)明（設計）人: 李越華
• 申請（專利權）人: 浙江省松陽縣職業(yè)中等專業(yè)學校
• 主分類號: F21V19/00
• 分類號: F21V19/00;H01L33/48;F21Y101/02
• 代理公司: 北京科億知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

技術領域

本實用新型屬于電子控制器領域，特別是涉及一種引線型發(fā)光二極管裝入電子控制器的安裝結構。

背景技術

發(fā)光二極管廣泛用于電子控制器常用的指示顯示器。由于電子設備的面板形狀高度多種多樣，從而使目前控制為了達到顯示效果，所用的發(fā)光二極管通常用不同高度的燈座墊高發(fā)光二極管使之達到良好的顯示效果。如圖1所示的是一種現(xiàn)有的用于電子控制器上的引線型發(fā)光二極管安裝結構，現(xiàn)有的安裝結構由控制器塑料殼10、引線型發(fā)光二極管20、燈座40和PCB板30組成，引線型發(fā)光二極管20通過燈座40安裝在PCB板30上，控制器塑料殼10相對于發(fā)光二極管20位置開有通孔，發(fā)光二極管20在燈座40墊高的情況下靠近通孔。其中發(fā)光二極管20內(nèi)的發(fā)光芯片距離透鏡本體底部之間的距離h一般在4mm左右。為了標準化生產(chǎn)，使用不同高度的發(fā)光二極管可實施性差。使用燈座首先增加了材料成本，其次增加了人工成本，大大限制了生產(chǎn)效率。

目前發(fā)光二極管一般采用手工插裝，一是因為如果加燈座則目前機器無法自動插裝，二上因為即使不加燈座，機器插裝受力后再過溫度較高的波峰焊接錫爐時，使發(fā)光二極管的不良率升高。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的發(fā)明目的是為了提供一種結構新穎，無燈座，便于機器裝配且裝配效果好的引線型發(fā)光二極管安裝結構。

為了實現(xiàn)上述實用新型目的，本實用新型采用了以下技術方案：

一種用于電子控制器上的引線型發(fā)光二極管安裝結構，所述安裝結構由控制器塑料殼、引線型發(fā)光二極管和PCB板組成，所述引線型發(fā)光二極管由透明且聚光的環(huán)氧樹脂透鏡、發(fā)光芯片和引腳構成，所述發(fā)光芯片處在環(huán)氧樹脂透鏡內(nèi)，引腳上端伸入環(huán)氧樹脂透鏡內(nèi)連接所述發(fā)光芯片，下端伸出環(huán)氧樹脂透鏡外；所述引線型發(fā)光二極管的引腳直接插裝在PCB板上；對應在引線型發(fā)光二極管位置處的控制器塑料殼向內(nèi)延伸有一內(nèi)壁磨砂的套筒，所述套筒套在所述引線型發(fā)光二極管上方。

作為優(yōu)選，所述發(fā)光芯片和環(huán)氧樹脂透鏡底部之間的距離在4.8mm-5.3mm之間。

與現(xiàn)有技術相比，本實用新型免去了燈座，節(jié)省了燈座的材料成本。同時還節(jié)省了生產(chǎn)時裝燈座的人工成本。安裝時使用機插插裝，且可波峰焊接，節(jié)省了人工插裝的工時，由于機器插裝不容易出錯插反，大大提高生產(chǎn)效率，提高產(chǎn)品品質(zhì)。具體理由如下：

首先解決免燈座問題，通過直接把發(fā)光二極管插裝于PCB線路板表面上，便省去了燈座，加工方便且節(jié)省成本。但這種做法帶來如下不足，當顯示面離線路板表面高度偏大時，直接裝在線路板表面會使效果變差，為了解決這個問題，本實用新型方法把發(fā)光二極管本體即環(huán)氧樹脂透鏡設計為透明且聚光以保證亮度。發(fā)光二極管直接裝在線路板上的另一個問題是：當發(fā)光表面離線路板距離較遠如10mm以上時，位置相近的發(fā)光二極管可能會相互光干擾。為了解決這個問題，設計相應控制器塑料殼時采用每個發(fā)光一個二極管一個套筒，一個套筒套住一個發(fā)光二極管，使之發(fā)光時不干擾相近的發(fā)光二極管。聚光發(fā)光二極管顯示單向性很強，增加了光的傳播距離，但是由于單向性強則可視角變小，使控制器在整機設備上的視角變差，為了解決這個問題，面膜采用磨砂工藝。

其次，本實用新型在免燈座的基礎上采用機器插裝和波峰焊接工藝，機器插裝時，發(fā)光二極管引腳自動打彎，自動打彎會使發(fā)光二極管受力損傷，在波峰焊接時溫度較高，兩個因素綜合使發(fā)光二極管有較高比例損壞，為了解決這個問題，本實用新型的優(yōu)選方案設計發(fā)光二極管時，發(fā)光芯片比目前通用的高1mm左右，通常現(xiàn)有的是4mm左右，改進后實際高度5mm左右。發(fā)光芯片抬高，使本體環(huán)氧樹脂包住引腳更多，從而減少芯片與引腳間的應力。同時更遠離焊接點，波峰焊接時芯片離熱源錫爐更遠，從而解決了機器插裝應力以及波峰焊接燙傷問題。

附圖說明

圖1：現(xiàn)有的引線型發(fā)光二極管安裝結構的結構示意圖。

圖2：本實用新型實施例中引線型發(fā)光二極管安裝結構的結構示意圖。

1-控制器塑料殼；11-套筒；2-發(fā)光二極管；21-環(huán)氧樹脂透鏡；22-發(fā)光芯片；23-引腳；3-PCB板；H-發(fā)光芯片和環(huán)氧樹脂透鏡底部之間的距離。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型做進一步描述。