[實用新型]非絕緣導熱基板式的LED光機模組

有效

• 申請號: 201420259014.0
• 申請日: 2014-05-20
• 公開（公告）號: CN204268108U
• 公開（公告）日: 2015-04-15
• 發明（設計）人: 張繼強;張哲源;朱曉冬
• 申請（專利權）人: 貴州光浦森光電有限公司
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V23/00;H01L27/15;F21Y101/02
• 代理公司: 杭州新源專利事務所(普通合伙) 33234
• 代理人: 李大剛;劉曉陽

1.非絕緣導熱基板式的LED光機模組，其特征在于：包括非絕緣導熱基板制成的光機模板(43)，光機模板(43)上貼合有E型透明過渡電路集成透明塊(470)，E型透明過渡電路集成透明塊(470)帶銀漿電路(414)的一面背對光機模板(43)；E型透明過渡電路集成透明塊(470)帶銀漿電路(414)的一面與LED驅動電源大芯片(410)帶接口導線電路的一面貼合焊接；光機模板(43)上還貼合有LED照明大芯片(420)，LED照明大芯片(420)無銀漿電路(414)的一面緊密貼合在光機模板(43)上；LED照明大芯片(420)的接口導線端與透明過渡電路集成透明塊(470)輸出端接口導線端對齊；所述的LED照明大芯片(420)帶芯片的一面還設有F型透明過渡電路集成透明塊(480)；所述的F型透明過渡電路集成透明塊(480)帶銀漿電路(414)面的一端與LED照明大芯片(420)帶銀漿電路(414)的一面按接口導線進行對焊，另一端再與E型透明過渡電路集成透明塊(470)帶銀漿電路(414)的一面按接口導線對焊。

2.根據權利要求1所述的非絕緣導熱基板式的LED光機模組，其特征在于：所述光機模板(43)與LED照明大芯片(420)貼合面為鏡面；對于中、小型的光機模板，外部電源或信號直接通過接插件(11)焊接在貼合于光機模板(43)上的LED驅動電源大芯片(410)上接入；對于大型的光機模板，外部電源或信號通過接插件(11)連接柔性電路(44)接入到E型透明過渡電路集成透明塊(470)上再導入LED驅動電源大芯片(410)；所述的LED驅動電源大芯片(410)上或還設置有透明蓋板(410.1)；所述的光機模組沿LED驅動電源大芯片(410)、LED照明大芯片(420)、E型透明過渡電路集成透明塊(470)和F型透明過渡電路集成透明塊(480)周邊設有透明膠(45)。

3.根據權利要求1所述的非絕緣導熱基板式的LED光機模組，其特征在于：所述的E型透明過渡電路集成透明塊(470)包括第三透?明基板(470.1)，第三透明基板(470.1)上印刷有銀漿電路(414)，銀漿電路(414)形成接口導線，接口導線有接入端和輸出端；接入端接口導線的寬度與柔性電路接入端的寬度W_G1相同或有與電氣接插件(11)相連的焊盤(414.1)，輸出端的接口導線的寬度、數量和間距與LED照明大芯片(420)的寬度W、數量N+1和間距W_JG相同，接口導線或還與LED驅動電源大芯片(410)的輸入端連接，其寬度為W_G；所述的F型透明過渡電路集成透明塊(480)包括第四透明基板(480.1)，第四透明基板上(480.1)印刷有銀漿電路，銀漿電路為接口導線，接口導線的寬度、數量和間距與LED照明大芯片(420)的寬度W、數量N+1和間距W_JG相同；N為3至7之間的整數。

4.根據權利要求1所述的非絕緣導熱基板式的LED光機模組，其特征在于：所述的LED照明大芯片(420)包括一個寬度固定為W的第一透明基板(421)，第一透明基板上設有N+1條平行的接口導線，第一透明基板(421)上設有N顆LED芯片(41)構成LED芯片串聯組，每顆LED芯片(41)均位于兩條相鄰的接口導線之間，兩條相鄰的接口導線的間距為W_JG等于W減接口導線寬再除以N，且每顆LED芯片(41)的正負極均分別連接在兩條相鄰的接口導線上；且同時并聯多個LED串聯組，使得透明基板(421)上形成可在透明基板(421)長度方向上延伸的N列多行的LED芯片陣列；N為3至7之間的整數。

5.根據權利要求1所述的非絕緣導熱基板式的LED光機模組，其特征在于：所述LED驅動電源大芯片包括寬度固定為W的第二透明基板(413)，透明基板(413)印制有銀漿電路(414)，銀漿電路(414)上有接口導線，接口導線有接入端和輸出端；接入端的寬度與光機模板上的接口導線接入端的寬度W_G相同或有與接插件(11)相連的焊盤(414.1)；輸出端的接口導線上有N+1條平行的接口導線，相鄰兩條接口導線的間距W_JG等于W減接口導線寬再除以N；第二透明基板(413)上焊接有未經封裝的電源驅動晶圓級芯片(411)和整流橋晶圓級芯片(412)。