[實用新型]圖像傳感器件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201420256545.4
• 申請日: 2014-05-20
• 公開（公告）號: CN203871329U
• 公開（公告）日: 2014-10-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 賴芳奇;張志良;呂軍;陳勝
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州科陽光電科技有限公司
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146
• 代理公司: 蘇州創(chuàng)元專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 32103
• 代理人: 馬明渡;王健

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種圖像傳感器件，屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

圖像傳感器已被廣泛地應(yīng)用于諸如數(shù)字相機、相機電話等的數(shù)字裝置中。圖像傳感器模塊可包括用于將圖像信息轉(zhuǎn)換為電信息的圖像傳感器。具體地講，圖像傳感器可包括能夠?qū)⒐庾愚D(zhuǎn)換成電子以顯示和存儲圖像的半導(dǎo)體器件。圖像傳感器的示例包括電荷耦合器件（CCD）、互補金屬氧化硅（CMOS）圖像傳感器（CIS）等。

現(xiàn)有圖像傳感器中圍堰邊緣與感應(yīng)芯片感光區(qū)都需要保留一定的距離，防止在玻璃滾膠、壓合的過程中，膠體溢到感應(yīng)芯片感光區(qū)，影響成像品質(zhì)。由于溢膠的限制，圍堰的寬度純在比較大的局限性，直接影響到CIS產(chǎn)品的可靠性，容易出現(xiàn)分層的問題。

發(fā)明內(nèi)容

本實用新型目的是提供一種圖像傳感器件，該圖像傳感器件在不減少支撐圍堰寬度保圖像傳感器件封裝結(jié)合力的前提下，位于支撐圍堰與圖像傳感芯片之間膠水層在鍵合的過程中，流動的部分聚集到凹孔中，防止了膠水?dāng)U散，可靠性增加同時進一步減少了器件體積。

為達(dá)到上述目的，本實用新型采用的技術(shù)方案是：一種圖像傳感器件，包括圖像傳感芯片、透明蓋板，此圖像傳感芯片的上表面具有感光區(qū)，所述透明蓋板邊緣和圖像傳感芯片的上表面邊緣之間具有支撐圍堰從而在透明蓋板和圖像傳感芯片之間形成空腔，此支撐圍堰與圖像傳感芯片之間通過膠水層粘合，圖像傳感芯片下表面的四周邊緣區(qū)域分布有若干個盲孔，所述圖像傳感芯片下表面和盲孔側(cè)表面具有鈍化層，此盲孔底部具有圖像傳感芯片的引腳焊盤，所述鈍化層與圖像傳感芯片相背的表面具有金屬導(dǎo)電圖形層，一防焊層位于金屬導(dǎo)電圖形層與鈍化層相背的表面，此防焊層上開有若干個通孔，一焊球通過所述通孔與金屬導(dǎo)電圖形層電連接，所述支撐圍堰與圖像傳感芯片接觸的表面均勻設(shè)有若干凹孔。

上述技術(shù)方案中進一步改進的方案如下：

1.?上述方案中，所述支撐圍堰厚度為20~50微米。

2.?上述方案中，所述支撐圍堰寬度為200~300微米，所述凹孔的直徑為5~10微米。

由于上述技術(shù)方案運用，本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點和效果：

本實用新型圖像傳感器件，其透明蓋板邊緣和圖像傳感芯片的上表面邊緣之間具有支撐圍堰從而在透明蓋板和圖像傳感芯片之間形成空腔，此支撐圍堰與圖像傳感芯片之間通過膠水層粘合，支撐圍堰與圖像傳感芯片接觸的表面均勻設(shè)有若干凹孔，在不減少支撐圍堰寬度保圖像傳感器件封裝結(jié)合力的前提下，位于支撐圍堰與圖像傳感芯片之間膠水層在鍵合的過程中，流動的部分聚集到凹孔中，防止了膠水?dāng)U散，可靠性增加同時進一步減少了器件體積。

附圖說明

附圖1為本實用新型圖像傳感器件結(jié)構(gòu)示意圖；

附圖2為本實用新型圖像傳感器件中支撐圍堰結(jié)構(gòu)示意圖。

以上附圖中：1、圖像傳感芯片；2、透明蓋板；3、感光區(qū)；4、支撐圍堰；5、膠水層；6、盲孔；7、鈍化層；8、引腳焊盤；9、金屬導(dǎo)電圖形層；10、防焊層；11、通孔；12、焊球；13、空腔；14、凹孔。

具體實施方式

下面結(jié)合實施例對本實用新型作進一步描述：

實施例：一種圖像傳感器件，包括圖像傳感芯片1、透明蓋板2，此圖像傳感芯片1的上表面具有感光區(qū)3，所述透明蓋板2邊緣和圖像傳感芯片1的上表面邊緣之間具有支撐圍堰4從而在透明蓋板2和圖像傳感芯片1之間形成空腔13，此支撐圍堰4與圖像傳感芯片1之間通過膠水層5粘合，圖像傳感芯片1下表面的四周邊緣區(qū)域分布有若干個盲孔6，所述圖像傳感芯片1下表面和盲孔6側(cè)表面具有鈍化層7，此盲孔6底部具有圖像傳感芯片1的引腳焊盤8，所述鈍化層7與圖像傳感芯片1相背的表面具有金屬導(dǎo)電圖形層9，一防焊層10位于金屬導(dǎo)電圖形層9與鈍化層7相背的表面，此防焊層10上開有若干個通孔11，一焊球12通過所述通孔11與金屬導(dǎo)電圖形層9電連接，所述支撐圍堰4與圖像傳感芯片1接觸的表面均勻設(shè)有若干凹孔14。

上述支撐圍堰4厚度為25微米或者40微米。

上述支撐圍堰4寬度為220微米或者270微米，所述凹孔14的直徑為6微米或者9微米。

采用上述圖像傳感器件時，其在不減少支撐圍堰寬度保圖像傳感器件封裝結(jié)合力的前提下，位于支撐圍堰與圖像傳感芯片之間膠水層在鍵合的過程中，流動的部分聚集到凹孔中，防止了膠水?dāng)U散，可靠性增加同時進一步減少了器件體積。

上述實施例只為說明本實用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術(shù)的人士能夠了解本實用新型的內(nèi)容并據(jù)以實施，并不能以此限制本實用新型的保護范圍。凡根據(jù)本實用新型精神實質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。