[實用新型]一種LED燈板的COB封裝裝置

有效

• 申請號: 201420255409.3
• 申請日: 2014-05-19
• 公開（公告）號: CN203941949U
• 公開（公告）日: 2014-11-12
• 發明（設計）人: 劉珉愷
• 申請（專利權）人: 西安信唯信息科技有限公司
• 主分類號: H01L33/64
• 分類號: H01L33/64;H01L33/48
• 代理公司: 西安吉盛專利代理有限責任公司 61108
• 代理人: 張培勛

1.一種LED燈板的COB封裝裝置，它至少包括基板，基板上有多個綁定LED管芯的基板固晶臺，正電極和負電極，LED管芯底端面固定在基板固晶臺上，其特征是：每一個LED管芯放置在一個被腐蝕的覆銅板圍池中，LED管芯的正極綁定在正電極，LED管芯的負極綁定在負電極上，熒光膠注入在覆銅板圍池內；覆銅板圍池有開口，基板固晶臺或正電極或負電極通過引線與覆銅板圍池外各自的散熱面電連接，使LED管芯產生的熱通過覆銅板圍池外的散熱面向空間輻射。

2.根據權利要求1所述的一種LED燈板的COB封裝裝置，其特征是：所述的基板固晶臺或/和正電極或/和負電極通過開口引向覆銅板圍池外，開口的寬度小于1mm。

3.根據權利要求1所述的一種LED燈板的COB封裝裝置，其特征是：所述的散熱面是在覆銅板圍池外的導電塊。

4.根據權利要求1所述的一種LED燈板的COB封裝裝置，其特征是：所述的覆銅板圍池的覆銅板厚度在35um－210um之間。

5.根據權利要求1所述的一種LED燈板的COB封裝裝置，其特征是：所述的基板是鋁基板、PCB板、銅基板或陶瓷基板。

6.根據權利要求5所述的一種LED燈板的COB封裝裝置，其特征是：所述的PCB板采用雙面板，LED管芯非固定面有散熱面，基板固晶臺或正電極或負電極通過1個以上的過孔與其導電連接。

7.根據權利要求1所述的一種LED燈板的COB封裝裝置，其特征是：所述的散熱面包括負電極散熱面、正電極散熱面、正負電極散熱面、基板固晶臺散熱面和背面覆銅散熱面。