[實用新型]一種高密度互連印刷電路板的電鍍夾具

有效

• 申請號: 201420254776.1
• 申請日: 2014-05-16
• 公開（公告）號: CN203890483U
• 公開（公告）日: 2014-10-22
• 發明（設計）人: 廖君;黃根華;王瑾瑜
• 申請（專利權）人: 衢州順絡電路板有限公司
• 主分類號: C25D17/08
• 分類號: C25D17/08
• 代理公司: 浙江永鼎律師事務所 33233
• 代理人: 陸永強

1.一種高密度互連印刷電路板的電鍍夾具，包括承接部和兩個固定夾，其特征在于，所述承接部包括底板和兩個側板，所述兩個側板分別垂直設置在底板的兩側，兩個固定夾相互平行的設置在左右兩個側板上，所述固定夾包括主軸和設置在主軸上的兩個凸起部，凸起部通過主軸彎曲形成，主軸兩端軸接在左右兩個側板上，主軸兩端突出側板的部分設置有卡接柱，卡接柱與主軸垂直，側板上與卡接柱對應的設置有卡接槽，卡接槽通過焊接的方式固定在側板上，卡接柱旋轉進入卡接槽后，主軸被固定，凸起部的高度為主軸距底板的距離減去印刷電路板的厚度。

2.如權利要求1所述的一種高密度互連印刷電路板的電鍍夾具，其特征在于，所述卡接槽為扇形槽，卡接柱旋轉進入卡接槽后被固定。

3.如權利要求2所述的一種高密度互連印刷電路板的電鍍夾具，其特征在于，所述凸起部為弧形凸起、v形凸起或半圓凸起。