[實用新型]電子器件封裝盒及電磁器件

有效

• 申請號: 201420249741.9
• 申請日: 2014-05-15
• 公開（公告）號: CN203850270U
• 公開（公告）日: 2014-09-24
• 發明（設計）人: 李宗正
• 申請（專利權）人: 深圳市聯泰興電子科技有限公司
• 主分類號: H01L23/055
• 分類號: H01L23/055
• 代理公司: 深圳市瑞方達知識產權事務所(普通合伙) 44314
• 代理人: 林儉良

1.一種電子器件封裝盒，其特征在于，包括依次組合的第一基座(1)和第二基座(2)、蓋合在所述第二基座(2)上的封蓋(3)、以及分別固定在所述第一基座(1)和所述第二基座(2)上的數個用于與電子器件電連接的第一針腳(4)和第二針腳(5)；?

所述第一基座(1)上形成有開口朝向所述第二基座(2)、用于容納電子器件的第一空間(10)，所述第二基座(2)上形成有開口朝向所述封蓋(3)、用于容納電子器件的第二空間(20)；所述第二基座(2)覆蓋在所述第一基座(1)的所述第一空間(10)的開口側，所述封蓋(3)覆蓋在所述第二基座(2)上的所述第二空間(20)的開口側。?

2.根據權利要求1所述的電子器件封裝盒，其特征在于，每一所述第一針腳(4)的第一端(41)伸出所述第一基座(1)的側面或背向所述第二基座(2)的表面，每一所述第一針腳(4)的第二端(42)伸出所述第一基座(1)朝向所述第二基座(2)的表面，所述第一針腳(4)的第二端(42)形成供所述電子器件的導線纏繞的連線端；?

每一所述第二針腳(5)的第一端(51)伸出所述第二基座(2)的側面或朝向所述第一基座(1)的表面，每一所述第二針腳(5)的第二端(52)伸出所述第二基座(2)朝向所述封蓋(3)的表面，所述第二針腳(5)的第二端(52)形成供所述電子器件的導線纏繞的連線端。?

3.根據權利要求2所述的電子器件封裝盒，其特征在于，所述第一基座(1)對應數個所述第一針腳(4)的第二端(42)設有數個供所述電子器件的導線放入的第一線槽(6)，每一所述第一線槽(6)具有位于所述第一基座(1)?朝向所述第二基座(2)的表面上的第一出線端(61)、以及位于所述第一空間(10)內壁面的第一入線端(62)；?

所述第二基座(2)對應數個所述第二針腳(5)的第二端(52)設有數個供所述電子器件的導線放入的第二線槽(7)，每一所述第二線槽(7)具有位于所述第二基座(2)朝向所述封蓋(3)的表面上的第二出線端(71)、以及位于所述第二空間(20)內壁面的第二入線端(72)。?

4.根據權利要求2所述的電子器件封裝盒，其特征在于，所述第一基座(1)包括第一基板(11)、以及圍繞所述第一基板(11)的周緣連接在所述第一基板(11)上的第一側壁(12)，所述第一空間(10)形成在所述第一基板(11)和所述第一側壁(12)的內壁面之間，所述第一針腳(4)的第一端(41)伸出所述第一側壁(12)的側面或第一基板(11)背向所述第二基座(2)的表面，所述第一針腳(4)的第二端(42)伸出所述第一側壁(12)朝向所述第二基座(2)的表面；?

所述第二基座(2)包括第二基板(21)、以及圍繞所述第二基板(21)的周緣連接在所述第二基板(21)上的第二側壁(22)，所述第二空間(20)形成在所述第二基板(21)和所述第二側壁(22)的內壁面之間，所述第二針腳(5)的第一端(51)伸出所述第二側壁(22)的側面或第二側壁(22)朝向所述第一基座(1)的一端端面，所述第二針腳(5)的第二端(52)伸出所述第二側壁(22)朝向所述封蓋(3)的表面；所述第二基座(2)通過所述第二側壁(22)朝向所述第一基座(1)的一端與所述第一基座(1)的第一側壁(12)配合。?

5.根據權利要求4所述的電子器件封裝盒，其特征在于，所述第一基板(11)的外端緣設有第一卡接部(110)，所述第二側壁(22)朝向所述第一基?座(1)的一端端面設有與所述第一卡接部(110)配合的第二卡接部(220)。?

6.根據權利要求4所述的電子器件封裝盒，其特征在于，所述第一基座(1)還包括自所述第一基板(11)的外端緣向外延伸的第一插接板(13)，所述第一插接板(13)上設有數個供所述第二針腳(5)的第一端(51)放入的插接孔(130)；?

所述第二側壁(22)朝向所述第一基座(1)的一端端面于所述插接孔(130)外側接合在所述第一插接板(13)上。?