[實用新型]一種基于互補裂口諧振環的寬帶低剖面微帶貼片天線有效
| 申請號: | 201420249486.8 | 申請日: | 2014-05-15 |
| 公開(公告)號: | CN203826554U | 公開(公告)日: | 2014-09-10 |
| 發明(設計)人: | 唐明春;郭李;譚曉衡;曾孝平 | 申請(專利權)人: | 重慶大學 |
| 主分類號: | H01Q1/38 | 分類號: | H01Q1/38;H01Q1/50 |
| 代理公司: | 北京同恒源知識產權代理有限公司 11275 | 代理人: | 江雪 |
| 地址: | 400044 重*** | 國省代碼: | 重慶;85 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 基于 互補 裂口 諧振 寬帶 剖面 微帶 天線 | ||
1.一種基于互補裂口諧振環的寬帶低剖面微帶貼片天線,包括輻射部分、寄生部分、介質基板、接地板和饋線,其特征在于:
所述輻射部分包括金屬輻射貼片,所述金屬輻射貼片為一特殊對稱結構金屬片,通過在矩形金屬片的一側外凸、另一側內凹而形成;
所述寄生部分包括矩形結構的金屬寄生貼片和互補裂口諧振環,且在金屬寄生貼片上設置有圓孔,所述互補裂口諧振環包圍圓孔設置在金屬寄生貼片上;且所述互補裂口諧振環與圓孔的圓心均處于金屬寄生貼片的對稱線上;
所述介質基板為等厚的兩層結構,上層位于金屬輻射貼片與金屬寄生貼片之間;下層位于金屬寄生貼片與接地板之間;所述接地板設置在介質基板的正下方;
所述饋線包括內芯線和屏蔽層,其中饋線上端裸露的內芯線穿過接地板、下層介質基板、金屬寄生貼片的圓孔和上層介質基板后與金屬輻射貼片連接。
2.根據權利要求1所述的一種基于互補裂口諧振環的寬帶低剖面微帶貼片天線,其特征在于:所述金屬輻射貼片、金屬寄生貼片、接地板的厚度均為0.01mm~0.05mm。
3.根據權利要求1所述的一種基于互補裂口諧振環的寬帶低剖面微帶貼片天線,其特征在于:所述金屬輻射貼片的外凸和內凹部分均為矩形。
4.根據權利要求3所述的一種基于互補裂口諧振環的寬帶低剖面微帶貼片天線,其特征在于:所述金屬輻射貼片的矩形部分的長L1為13mm~15mm,寬W1為12mm~14mm;且外凸矩形的長L2為2mm~2.5mm,寬W2為5mm~7mm;內凹矩形的長L3為0.5mm~1.5mm和寬W4為4mm~6mm。
5.根據權利要求1所述的一種基于互補裂口諧振環的寬帶低剖面微帶貼片天線,其特征在于:所述金屬寄生貼片的長L4為16mm~18mm和寬W5為14mm~15mm。
6.根據權利要求1所述的一種基于互補裂口諧振環的寬帶低剖面微帶貼片天線,其特征在于:所述互補裂口諧振環外環半徑R1為5mm~6mm,內環半徑R2為3mm~3.5mm,裂口角度θ為30°~60°,且所述圓孔的半徑R3為1mm~1.5mm。
7.根據權利要求1所述的一種基于互補裂口諧振環的寬帶低剖面微帶貼片天線,其特征在于:所述圓孔的圓心到金屬寄生貼片寬邊的距離L5為6mm~6.5mm;互補裂口諧振環到金屬寄生貼片寬邊的距離L6為8mm~9mm。
8.根據權利要求1所述的一種基于互補裂口諧振環的寬帶低剖面微帶貼片天線,其特征在于:所述介質基板的厚度H1為3mm~4mm,其相對介電常數εr在4~5之間。
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