[實(shí)用新型]LED無(wú)線封裝

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201420247648.4
• 申請(qǐng)日: 2014-05-13
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN203871367U
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-10-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 龔文
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 深圳市晶臺(tái)股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L33/48
• 分類(lèi)號(hào): H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

1.一種LED無(wú)線封裝，其特征在于，包括：

LED支架(1)；

設(shè)置于所述LED支架(1)表面的晶片(2)；

用于固定所述晶片(2)在所述LED支架(1)表面的銀膠。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED無(wú)線封裝，其特征在于，所述LED支架(1)是由素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成，其中素材是經(jīng)過(guò)電鍍形成的。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED無(wú)線封裝，其特征在于，所述晶片(2)為發(fā)光的半導(dǎo)體材料，內(nèi)部結(jié)構(gòu)具有單身導(dǎo)電性，并且所述晶片(2)的兩端分別為電極的正極和電極的負(fù)極。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的LED無(wú)線封裝，其特征在于，所述晶片(2)的兩個(gè)電極分別固定在所述LED支架(1)表面上，同時(shí)改變了所述LED支架(1)的形狀。