[實用新型]一種新型陶瓷黏結裝置

有效

• 申請號: 201420245109.7
• 申請日: 2014-05-14
• 公開（公告）號: CN203895507U
• 公開（公告）日: 2014-10-22
• 發明（設計）人: 劉雷;晉學貴;李定為
• 申請（專利權）人: 蘇州百豐電子有限公司
• 主分類號: H01L41/047
• 分類號: H01L41/047
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及陶瓷領域，具體涉及一種新型陶瓷黏結裝置。

背景技術

????市面上現有的壓電陶瓷片一般采用在陶瓷與基礎構件之間涂一層環氧膠進行粘合，通過陶瓷表層的非平整面與基礎構件之間產生電性能的導通，此種粘合技術由于陶瓷與基礎構件之間的阻率過大，極大的降低了陶瓷的轉換效能，而且由于環氧膠水的耐溫問題，使之此類產品無法滿足貼片工藝的需求，無法滿足日益更新的加工工藝需求。

實用新型內容

本實用新型的目的在于克服現有技術存在的問題，提供一種新型陶瓷黏結裝置。

為實現上述技術目的，達到上述技術效果，本實用新型通過以下技術方案實現：

一種新型陶瓷黏結裝置，包括陶瓷片，導電層和基礎構建，所述陶瓷片與所述導電層連接，所述導電層與所述基礎構建連接。

進一步的，所述導電層上設置有若干鼓勵的導電分布層，所述基礎構建上設置有若干相互連接的導電分布點和導線，且所述若干相互連接的導電分布點通過所述導線連接。

進一步的，所述導電層為錫膏，銀漿或銅漿，所述基礎構建為PCB或FPC。

本實用新型的有益效果:?

本實用新型通過對陶瓷與基礎構件之間黏結方式的改良，極大的提高了陶瓷的效能轉換，并克服了以往陶瓷加工工藝不適合貼片技術制程的缺陷。

附圖說明

圖1是本實用新型的陶瓷黏結裝置的結構示意圖；

圖2是本實用新型的陶瓷黏結裝置的剖視圖。

圖中標號說明：1、陶瓷片，2、導電層，2-1、若干孤立的導電分布層，3、基礎構件，3-1、若干相互連接的導電分布點，3-2、導線。

具體實施方式

下面將參考附圖并結合實施例，來詳細說明本實用新型。

參照圖1和圖2所示，一種新型陶瓷黏結裝置，包括陶瓷片1，導電層2和基礎構建3，所述陶瓷片1與所述導電層2連接，所述導電層2與所述基礎構建3連接。

進一步的，所述導電層2上設置有若干鼓勵的導電分布層2-1，所述基礎構建3上設置有若干相互連接的導電分布點3-1和導線3-2，且所述若干相互連接的導電分布點3-1通過所述導線3-2連接。

進一步的，所述導電層2為錫膏，銀漿或銅漿，所述基礎構建3為PCB或FPC。

本實用新型的原理：

本實用新型的核心在于采用多點陣列組合導通技術，首先將導電層2（錫膏/銀漿/銅漿等）涂于基礎構件3（PCB/FPC等），若干孤立的導電分布層2-1均勻分布于若干相互連接的導電分布點3-1，陶瓷片1附著于若干孤立的導電分布層2-1上，通過若干相互連接的導電分布點3-1與基礎構件3（PCB/FPC等）黏結，并導通。

以上所述僅為本實用新型的優選實施例而已，并不用于限制本實用新型，對于本領域的技術人員來說，本實用新型可以有各種更改和變化。凡在本實用新型的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。