[實(shí)用新型]揚(yáng)聲器模組有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201420243507.5 | 申請日： | 2014-05-13 |
| 公開（公告）號： | CN203840519U | 公開（公告）日： | 2014-09-17 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 孫洪超;孫野 | 申請（專利權(quán)）人： | 歌爾聲學(xué)股份有限公司 |
| 主分類號： | H04R9/02 | 分類號： | H04R9/02;H04R9/06 |
| 代理公司： | 濰坊正信專利事務(wù)所 37216 | 代理人： | 李娜娟 |
| 地址： | 261031 山東省濰*** | 國省代碼： | 山東;37 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 揚(yáng)聲器 模組 | ||
1.揚(yáng)聲器模組，包括外殼，所述外殼內(nèi)收容有揚(yáng)聲器單體，其特征在于，所述揚(yáng)聲器單體上設(shè)有彈片，所述外殼上設(shè)有與所述彈片電連接的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)與所述外殼的殼體表面相貼合，所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的一端位于模組內(nèi)腔中與所述彈片電連接，所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的另一端位于所述模組內(nèi)腔的外部與終端電路電連接，所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)為金屬材質(zhì)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的揚(yáng)聲器模組，其特征在于，所述外殼包括結(jié)合在一起的至少兩個殼體，所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)貼合在其中一個所述殼體靠近模組內(nèi)腔的一側(cè)表面上；設(shè)有所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的所述殼體為塑料材質(zhì)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的揚(yáng)聲器模組，其特征在于，所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)為通過LDS工藝在所述殼體表面形成的金屬線路。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的揚(yáng)聲器模組，其特征在于，所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)為在所述殼體表面貼裝的金屬貼片。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的揚(yáng)聲器模組，其特征在于，所述金屬貼片通過粘膠貼裝在所述殼體的表面。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的揚(yáng)聲器模組，其特征在于，所述金屬貼片通過熱熔工藝貼裝在所述殼體的表面。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的揚(yáng)聲器模組，其特征在于，所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)為注塑在所述殼體表面的金屬薄片。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的揚(yáng)聲器模組，其特征在于，所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)為印刷在所述殼體表面的金屬涂層。
9.根據(jù)權(quán)利要求3至8任一權(quán)利要求所述的揚(yáng)聲器模組，其特征在于，所述外殼包括結(jié)合在一起的第一殼體和第二殼體，所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述第二殼體上。
10.根據(jù)權(quán)利要求3至8任一權(quán)利要求所述的揚(yáng)聲器模組，其特征在于，所述外殼包括結(jié)合在一起的第一殼體、第二殼體和第三殼體，所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述第三殼體上。
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