[實(shí)用新型]整理盤、研磨墊整理器及研磨裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201420240864.6 | 申請(qǐng)日： | 2014-05-12 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN203887685U | 公開（公告）日： | 2014-10-22 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 唐強(qiáng) | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 中芯國(guó)際集成電路制造（北京）有限公司 |
| 主分類號(hào)： | B24B37/34 | 分類號(hào)： | B24B37/34;B24B37/00 |
| 代理公司： | 上海思微知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李時(shí)云 |
| 地址： | 100176 北京市大興區(qū)*** | 國(guó)省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 整理 研磨 裝置 | ||
1.一種整理盤，包括整理盤本體、金屬設(shè)置層、若干研磨晶體、抗腐蝕層及黏附層；
所述整理盤本體的正面為波浪狀；
所述金屬設(shè)置層固定設(shè)置于所述整理盤本體的正面；
所述抗腐蝕層設(shè)置于所述金屬設(shè)置層的表面；
所述黏附層設(shè)置于所述抗腐蝕層的表面；
所述研磨晶體設(shè)置于所述整理盤本體的正面，并依次穿過所述金屬設(shè)置層、所述抗腐蝕層及所述黏附層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的整理盤，其特征在于，所述整理盤本體邊緣處于整理盤本體厚度最薄的位置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的整理盤，其特征在于，所述研磨晶體采用金剛石。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的整理盤，其特征在于，相鄰兩個(gè)研磨晶體的高度相差距離h為0.2mm～0.5mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的整理盤，其特征在于，所述黏附層為環(huán)氧樹脂層。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的整理盤，其特征在于，所述整理盤本體采用鋼板。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的整理盤，其特征在于，所述金屬設(shè)置層為鎳金屬層。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的整理盤，其特征在于，所述抗腐蝕層選用鉻材料或鈀材料。
9.一種研磨墊整理器，包括用于整理研磨墊的整理盤和機(jī)械臂，所述機(jī)械臂連接于所述整理盤的反面，其特征在于，所述整理盤采用如權(quán)利要求1-8中任意一項(xiàng)所述的整理盤。
10.一種研磨裝置，包括鋪設(shè)于研磨平臺(tái)的研磨墊、研磨頭以及研磨墊整理器，所述研磨頭與所述研磨墊整理器分別設(shè)置于所述研磨墊上，其特征在于，所述研磨墊整理器采用如權(quán)利要求9所述的研磨墊整理器。
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