[實用新型]硅片載片盒固定托盤有效
| 申請號: | 201420240148.8 | 申請日: | 2014-05-12 |
| 公開(公告)號: | CN203839357U | 公開(公告)日: | 2014-09-17 |
| 發明(設計)人: | 逯小慶 | 申請(專利權)人: | 保定天威英利新能源有限公司;英利能源(中國)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司: | 石家莊國為知識產權事務所 13120 | 代理人: | 陸林生 |
| 地址: | 071051 河北*** | 國省代碼: | 河北;13 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 硅片 載片盒 固定 托盤 | ||
技術領域
本實用新型涉及專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備技術領域,尤其涉及一種硅片載片盒固定托盤。
背景技術
光伏電池可分為晶體硅電池和非晶體硅電池,晶體硅電池的制作工藝包括:制絨-擴散-鍍膜-印刷-燒結-測試。在印刷工序,一般將前端工序做好的硅片按照一定的方向放置于印刷機取片部位,將硅片依次取出,并運送至印刷臺,在印刷臺進行硅片的印刷。其中,印刷機具體的工作過程如下:將完成好前段工序的硅片按照一定的方向裝載至硅片的載片盒,將載片盒按照一定的方向固定到固定托盤上,由拉片器運送硅片至傳送帶,再由傳送帶運送硅片至印刷臺,以完成后續的印刷工藝。
載片盒1的頂面結構示意圖如圖2所示,設有四個感應孔2,而載片盒1的底面也就是載片盒的固定面,如圖3所示,除了設有與頂面對應的感應孔2外,還設有三個固定通孔3。申請號為201320320627.6的專利文獻公開了一種改進的載片盒和載片盒固定托盤,用于固定載片盒,并具體公開了技術方案:所述固定托盤包括底座,如圖4所示,以及設置在所述底座上表面的固定柱4,所述固定柱4的位置與所述固定通孔3的位置一一對應,且所述固定柱高出所述底座部分的形狀與所述固定通孔的形狀匹配。
上述專利文獻雖然公開了一種改進的載片盒和載片盒固定托盤,但是固定托盤在使用的過程中存在以下缺點:一、由于固定托盤的上表面是個平面,對于載片盒的固定和定位是靠其表面的多根固定柱,然而通過多根定位柱對載片盒進行定位,雖然能夠實現準確的固定和定位效果,但是由于在其定位載片盒的過程中必須同時將多根定位柱準確的插入到固定通孔中才能對其定位,而在定位和固定的過程中必然需要經過多次調整,才能達到準確固定和定位的效果,造成工作效率不高。二、由于使用多根定位柱,提高了定位柱損壞的幾率,造成維護成本高。
實用新型內容
本實用新型所要解決的技術問題是提供一種硅片載片盒固定托盤,所述固定托盤通過其上表面的凹槽和一根定位柱對載片盒進行定位和固定,不僅定位準確可防止載片盒放反的問題,還提高了工作效率,且由于定位柱只使用一根,降低了定位柱損壞的幾率,維護成本低。
為解決上述技術問題,本實用新型所采取的技術方案是:一種硅片載片盒固定托盤,包括托盤本體,以及設置在托盤本體上表面的定位柱,其特征在于:所述托盤本體的上表面還設有與載片盒的大小相適配的凹槽,所述定位柱設有一根,定位柱的位置與載片盒上的任意一個固定通孔相對應,且與固定通孔的形狀相適配。
進一步優選的技術方案在于:所述定位柱的底部與所述托盤本體螺紋連接或焊接。
進一步優選的技術方案在于:所述定位柱露出部分的高度為5mm-15mm。
進一步優選的技術方案在于:所述凹槽的深度為1cm-3cm。
采用上述技術方案所產生的有益效果在于:所述固定托盤通過其上表面的凹槽和一根定位柱對載片盒進行定位和固定,不僅定位準確可防止載片盒放反的問題,還提高了工作效率,且由于定位柱只使用一根,降低了定位柱損壞的幾率,維護成本低。?
附圖說明
下面結合附圖和具體實施方式對本實用新型作進一步詳細的說明。
圖1是本實用新型的俯視結構示意圖;
圖2是現有技術硅片載片盒的俯視結構示意圖;
圖3是現有技術硅片載片盒的仰視結構示意圖;
圖4是現有技術的固定托盤的俯視結構示意圖;
其中:1、載片盒?2、感應孔?3、固定通孔?4、固定柱?5、托盤本體?6、凹槽?7、定位柱。
具體實施方式
下面結合本實用新型實施例中的附圖,對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本實用新型的一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例,本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本實用新型保護的范圍。
在下面的描述中闡述了很多具體細節以便于充分理解本實用新型,但是本實用新型還可以采用其他不同于在此描述的其它方式來實施,本領域技術人員可以在不違背本實用新型內涵的情況下做類似推廣,因此本實用新型不受下面公開的具體實施例的限制。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于保定天威英利新能源有限公司;英利能源(中國)有限公司,未經保定天威英利新能源有限公司;英利能源(中國)有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201420240148.8/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種擰緊扭矩測量裝置
- 下一篇:新型節水防臭蹲便器
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





