[實用新型]寄生電容加載實現的小型化天線

有效

• 申請號: 201420239780.0
• 申請日: 2014-05-12
• 公開（公告）號: CN203942014U
• 公開（公告）日: 2014-11-12
• 發明（設計）人: 楊文霞;徐航;黃嘉誠;王松
• 申請（專利權）人: 成都振芯科技股份有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/48
• 代理公司: 成都金英專利代理事務所(普通合伙) 51218
• 代理人: 袁英

1.寄生電容加載實現的小型化天線，其特征在于：它包括多個微帶貼片天線輻射單元，所述的微帶貼片天線輻射單元均包括介電質基板（4）、覆蓋在介電質基板（4）一側的接地金屬板（2）、覆蓋在介電質基板（4）另一側的輻射金屬片（1）以及覆蓋在介電質基板（4）邊緣的寄生金屬片（3），寄生金屬片（3）還與接地金屬板（2）連通，寄生金屬片（3）與輻射金屬片（1）之間設有間隔。

2.如權利要求1所述的寄生電容加載實現的小型化天線，其特征在于：所述的接地金屬板（2）為微帶方式，并完全覆蓋在介電質基板（4）的一側。

3.如權利要求1所述的寄生電容加載實現的小型化天線，其特征在于：所述的輻射金屬片（1）為微帶方式，并完全覆蓋在介電質基板（4）的另一側。

4.如權利要求1所述的寄生電容加載實現的小型化天線，其特征在于：所述的寄生金屬片（3）為微帶方式。

5.如權利要求1所述的寄生電容加載實現的小型化天線，其特征在于：所述的輻射金屬片（1）的表面積小于介電質基板（4）。

6.如權利要求1所述的寄生電容加載實現的小型化天線，其特征在于：所述的接地金屬板（2）和輻射金屬片（1）均為四邊形。

7.如權利要求1所述的寄生電容加載實現的小型化天線，其特征在于：所述的寄生金屬片（3）覆蓋在介電質基板（4）的四周。