[實用新型]一種整流橋框架

有效

• 申請號: 201420239145.2
• 申請日: 2014-05-09
• 公開（公告）號: CN203826371U
• 公開（公告）日: 2014-09-10
• 發明（設計）人: 方丁玉;高定健;郭秋芳;許超
• 申請（專利權）人: 揚州虹揚科技發展有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/31
• 代理公司: 北京輕創知識產權代理有限公司 11212
• 代理人: 趙秀斌

技術領域

本實用新型涉及集成器件技術領域，特別涉及一種整流橋框架。

背景技術

現行的整流橋框架的框架結構材料在塑封料中，框架易出現電鍍后變色，影響了材料的外觀和品質，並影響產品可靠性，產品使用壽命下降。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是提供一種可以使封裝體與框架結合更加牢固，提高氣密性，降低了因氣密性不好引起的不良，提高產品的可靠性和使用壽命的整流橋框架。

本實用新型解決上述技術問題的技術方案如下：一種整流橋框架，包括第一至第四框架和封裝體，所述第一框架置于所述第二框架的一側，所述第四框架置于第二框架的另一側，所述第三框架置于第二框架和第四框架的下方，所述第一至第四框架均置于封裝體內；

所述第一框架、第二框架、第三框架和第四框架下端依次設置有伸出封裝體外的第一引腳、第二引腳、第三引腳和第四引腳，所述第一引腳、第二引腳、第三引腳和第四引腳的中部依次相互連接，所述第一引腳、第二引腳、第三引腳和第四引腳靠近封裝體一端依次設置有第一密封孔、第二密封孔、第三密封孔、第四密封孔，所述第一密封孔、第二密封孔、第三密封孔、第四密封孔均處于封裝體內；

所述封裝體內設置有分別穿過第一密封孔、第二密封孔、第三密封孔、第四密封孔的固定柱，所述固定柱與封裝體一體成型。

本實用新型的有益效果是：封裝體內設置有分別穿過第一密封孔、第二密封孔、第三密封孔、第四密封孔的固定柱，可以使封裝體與框架結合更加牢固，氣密性提高，降低了因氣密性不好引起的不良，提高產品的可靠性和使用壽命。

在上述技術方案的基礎上，本實用新型還可以做如下改進。

進一步技術方案，所述第一引腳、第二引腳、第三引腳和第四引腳的中部依次相互連接處置于封裝體外。

進一步技術方案，所述封裝體和固定柱均由塑封料制成。

采用上述進一步方案的有益效果是：封裝體和固定柱均由塑封料制成，可以降低成本，也可以提升氣密性。

附圖說明

圖1為本實用新型一種整流橋框架的結構示意圖；

圖2為本實用新型一種整流橋框架去封裝體后的結構示意圖。

附圖中，各標號所代表的部件列表如下：

1、封裝體，2、第一框架，3、第二框架，4、第三框架，5、第四框架；

2a、第一引腳，3a、第二引腳，4a、第三引腳，5a、第四引腳；

2b、第一密封孔，3b、第二密封孔，4b、第三密封孔，5b、第四密封孔。

具體實施方式

以下結合附圖對本實用新型的原理和特征進行描述，所舉實例只用于解釋本實用新型，并非用于限定本實用新型的范圍。

如圖1所示，一種整流橋框架，包括第一至第四框架2、3、4、5和封裝體1，所述第一框架2置于所述第二框架3的一側，所述第四框架5置于第二框架3的另一側，所述第三框架4置于第二框架3和第四框架5的下方，所述第一至第四框架2、3、4、5均置于封裝體1內；

所述所述第一框架2、第二框架3、第三框架4和第四框架5下端依次設置有伸出封裝體1外的第一引腳2a、第二引腳3a、第三引腳4a和第四引腳5a，所述第一引腳2a、第二引腳3a、第三引腳4a和第四引腳5a的中部依次相互連接，所述第一引腳2a、第二引腳3a、第三引腳4a和第四引腳5a靠近封裝體1一端依次設置有第一密封孔2b、第二密封孔3b、第三密封孔4b、第四密封孔5b，所述第一密封孔2b、第二密封孔3b、第三密封孔4b、第四密封孔5b均處于封裝體1內；

所述封裝體1內設置有分別穿過第一密封孔2b、第二密封孔3b、第三密封孔4b、第四密封孔5b的固定柱，所述固定柱與封裝體1一體成型。

所述第一引腳2a、第二引腳3a、第三引腳4a和第四引腳5a的中部依次相互連接處置于封裝體1外。

所述封裝體1和固定柱均由塑封料制成。

實施本裝置，封裝體1內設置有分別穿過第一密封孔2b、第二密封孔3b、第三密封孔4b、第四密封孔5b的固定柱，可以使封裝體1與第一至第四框架2、3、4、5結合更加牢固，氣密性提高，降低了因氣密性不好引起的不良，提高產品的可靠性和使用壽命。

以上所述僅為本實用新型的較佳實施例，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。