[實用新型]TO-94霍爾器件去溢料裝置有效
| 申請號: | 201420239072.7 | 申請日: | 2014-05-09 |
| 公開(公告)號: | CN203932016U | 公開(公告)日: | 2014-11-05 |
| 發明(設計)人: | 陸軍;馬永利;李秀青 | 申請(專利權)人: | 南通華隆微電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/56 | 分類號: | H01L21/56 |
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| 地址: | 226000 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | to 94 霍爾 器件 去溢料 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種半導體加工設備,具體涉及一種TO-94霍爾器件去溢料裝置。
背景技術
目前,半導體封裝完成后,是多個半導體聯排結構,在每一個半導體的框架和接線柱上會有一些溢料,一般接線柱上的溢料可以通過高壓水沖洗或者化學物質溶解,但是在半導體框架前端部分的溢料只能通過手工剔除,工作效率特別低,而且容易造成刮傷引腳,造成產品測試時接觸不良失效。
因此,在生產過程中,如何快速有效的去除溢料,且又不刮傷引腳,成了亟待解決的技術問題。
實用新型內容
針對上述技術問題,本實用新型的目的在于提供一種TO-94霍爾器件去溢料裝置,其可以快速有效的去除半導體框架前端部分的溢料,且又不刮傷引腳,工作效率高,操作簡單,成本低。
為了實現上述目的,本實用新型的技術方案為:
TO-94霍爾器件去溢料裝置,包括一臺面,所述臺面上設置有一電動裝置、一傳動裝置、復數個刀片、一壓軌、及一毛刷結構,所述電動裝置與傳動裝置電動連接。
作為本實用新型的優選方案之一,所述電動裝置與電源連接,所述電動裝置包括一對第一齒輪,所述第一齒輪之間連接有第一傳送帶。
作為本實用新型的優選方案之一,所述傳動裝置包括一對第二齒輪,所述第二齒輪之間連接有第二傳送帶。
作為本實用新型的優選方案之一,所述壓軌設置于兩個第二齒輪的下方,供待處理的肖特基二極管滑動,所述壓軌的上方及下方均間隔設置有復數個刀片,所述刀片的端部為一尖銳部,所述尖銳部可以扎進引腳縫隙,去除溢料。
作為本實用新型的優選方案之一,所述毛刷結構設置于所述壓軌的出料端,用于掃除肖特基二極管的溢料殘渣。
作為本實用新型的優選方案之一,所述壓軌的上方還設置有復數個壓輪,用于壓緊半導體,更好的完成去除溢料操作。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果是:
本實用新型結構簡單易操作,成本低,相對于傳統的手工刮料的繁瑣,利用刀片的尖銳部可以快速有效的去除半導體框架前端部分的溢料,且又不刮傷引腳,毛刷結構可以掃去半導體的溢料殘渣,工作效率高,同時提高了去除溢料的穩定性和產品質量。
附圖說明
為了更清楚地說明本實用新型的結構特征和技術要點,下面結合附圖和具體實施方式對本實用新型進行詳細說明。
圖1是本實用新型實施例的TO-94霍爾器件去溢料裝置的主視圖;
圖2是本實用新型實施例的TO-94霍爾器件去溢料裝置的俯視圖。
附圖標記說明:1-臺面,11-電動裝置,12-傳動裝置,13-刀片,15-毛刷結構,11a-第一齒輪,11b-第一傳送帶,12a-第二齒輪,12b-第二傳送帶,14a-壓輪。
具體實施方式
下面將結合本實施例中的附圖,對實施例中的技術方案進行具體、清楚、完整地描述。
參見圖1及圖2所示,一種TO-94霍爾器件去溢料裝置,包括一臺面1,所述臺面1上設置有一電動裝置11、一傳動裝置12、復數個刀片13、一壓軌(圖中未顯示)、及一毛刷結構15,所述電動裝置11與傳動裝置12電動連接。所述電動裝置11與電源連接,所述電動裝置11包括一對第一齒輪11a,所述第一齒輪11a之間連接有第一傳送帶11b。
所述傳動裝置12包括一對第二齒輪12a,所述第二齒輪12a之間連接有第二傳送帶12b。所述壓軌設置于兩個第二齒輪12a的下方,供待處理的肖特基二極管滑動,所述壓軌的上方及下方均間隔設置有復數個刀片13,所述刀片13的端部為一尖銳部,所述尖銳部可以扎進引腳縫隙,去除溢料。所述壓軌的上方還設置有復數個壓輪14a,用于壓緊半導體,更好的完成去除溢料操作。
所述毛刷結構15設置于所述壓軌的出料端,用于掃除肖特基二極管的溢料殘渣。
綜上所述,本實施例結構簡單易操作,成本低,相對于傳統的手工刮料的繁瑣,利用刀片的尖銳部可以快速有效的去除半導體框架前端部分的溢料,且又不刮傷引腳,毛刷結構可以掃去半導體的溢料殘渣,工作效率高,同時提高了去除溢料的穩定性和產品質量。
上述具體實施方式,僅為說明本實用新型的技術構思和結構特征,目的在于讓相關人士能夠據以實施,但以上所述內容并不限制本實用新型的保護范圍,凡是依據本實用新型的精神實質所作的任何等效變化或修飾,均應落入本實用新型的保護范圍之內。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





