[實用新型]一種基于“Z”字型的新型刀片服務器散熱結構

有效

• 申請號: 201420238272.0
• 申請日: 2014-05-12
• 公開（公告）號: CN203838645U
• 公開（公告）日: 2014-09-17
• 發明（設計）人: 王磊
• 申請（專利權）人: 浪潮電子信息產業股份有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及服務器散熱技術，具體地說是一種基于“Z”字型的新型刀片服務器散熱結構。

背景技術

刀片服務器是指在標準高度的機架式機箱內可插裝多個卡式的服務器單元，實現高可用和高密度。每一塊刀片實際上就是一塊系統主板。它們可以通過板載硬盤啟動自己的操作系統，如Windows?NT/2000、Linux等，類似于一個個獨立的服務器，在這種模式下，每一塊母板運行自己的系統，服務于指定的不同用戶群，相互之間沒有關聯。

這些刀片服務器在設計之初都具有低功耗、空間小、單機售價低等特點，同時它還繼承發揚了傳統服務器的一些技術指標，這些設計滿足了密集計算環境對服務器性能的需求；有效地提高了服務器的穩定性和核心網絡性能，而從外表看，能夠最大限度地節約服務器的使用空間和費用，并為用戶提供靈活、便捷的擴展升級手段。刀片服務器比機架式服務器更節省空間，同時，散熱問題也更突出，往往要在機箱內裝上大型強力風扇來散熱。

實用新型內容

本實用新型針對現有技術存在的不足之處，提供一種基于“Z”字型的新型刀片服務器散熱結構。

本實用新型公開了一種基于“Z”字型的新型刀片服務器散熱結構，其解決所述技術問題采用的技術方案如下:?所述基于“Z”字型的新型刀片服務器散熱結構，機箱整個底部預留散熱風道，同時在機箱前面板處留有對應的通風孔，冷風從機箱前部底端流入，冷風到了機箱后部，此時散熱風道設計成與水平方向成垂直90度，由于受頂層風扇抽風的影響，冷風將順時針旋轉90后流向機箱頂部，此風道區域中會安裝各種I/O交換模塊，同時I/O模塊會采用上下開大面積通風孔的設計，使冷風會從模塊底部流經模塊頂部，保證各I/O模塊的散熱；冷風在流過I/O模塊時，由于帶走了I/O模塊的熱量，溫度會提高；在機箱頂端設計了單門的散熱風道，同時搭配2組40mm的風扇，通過風扇的抽力將流出I/O模塊的熱風排除機箱外。

本實用新型公開的一種基于“Z”字型的新型刀片服務器散熱結構的有益效果是：本實用新型所述新散熱結構的提出，徹底打破傳統刀片系統中計算節點和I/O節點集中散熱的弊端，采用獨立的散熱風道設計。尤其在I/O模塊散熱部分采用“Z”字型的散熱結構設計，不但提高系統整體的散熱效果，而且避免原來單一散熱故障給系統帶來的隱患，提供整個系統散熱的穩定性，在整個刀片領域有廣泛的推廣價值。

附圖說明

附圖1為機箱散熱側視圖；

附圖2為機箱散熱俯視圖；

附圖3為本實用新型中分區域系統散熱；

附圖標注說明：1、PCI-E1X顯卡延長線；2、中間數據線；3、插槽接頭；4、設備接頭。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例，對本實用新型所公開的新型刀片服務器散熱結構做進一步詳細說明。

本實用新型所述基于“Z”字型的新型刀片服務器散熱結構，機箱整個底部預留散熱風道，同時在機箱前面板處留有對應的通風孔，冷風從機箱前部底端流入，按如圖中箭頭標注方向，冷風到了機箱后部，此時散熱風道設計成與水平方向成垂直90度，由于受頂層風扇抽風的影響，冷風將順時針旋轉90后流向機箱頂部，此風道區域中會安裝各種I/O交換模塊，同時I/O模塊會采用上下開大面積通風孔的設計，使冷風會從模塊底部流經模塊頂部，保證各I/O模塊的散熱。冷風在流過I/O模塊時，由于帶走了I/O模塊的熱量，溫度會提高。在機箱頂端設計了單門的散熱風道，同時搭配風扇，通過風扇的抽力將流出I/O模塊的熱風排除機箱外。新散熱架構的提出，徹底打破傳統刀片系統中計算節點和I/O節點集中散熱的弊端，采用獨立的散熱風道設計，不但提高系統整體的散熱效果，而且避免原來單一散熱故障給系統帶來的隱患，提供整個系統散熱的穩定性，在整個刀片領域有廣泛的推廣價值。

實施例：

附圖1為機箱散熱側視圖，機箱整個底部預留散熱風道，同時在機箱前面板處留有對應的通風孔，冷風從機箱前部底端流入，按如圖中藍色箭頭標注方向，冷風到了機箱后部，此時散熱風道設計成與水平方向成垂直90度，由于受頂層風扇抽風的影響，冷風將順時針旋轉90后流向機箱頂部，此風道區域中會安裝各種I/O交換模塊，同時I/O模塊會采用上下開大面積通風孔的設計，使冷風會從模塊底部流經模塊頂部，保證各I/O模塊的散熱。冷風在流過I/O模塊時，由于帶走了I/O模塊的熱量，溫度會提高，如圖中黃色標注會成為溫風。在機箱頂端設計了單門的散熱風道，同時搭配2組40mm的風扇，通過風扇的抽力將流出I/O模塊的熱風排除機箱外。