[實(shí)用新型]石墨復(fù)合材料

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201420237967.7
• 申請(qǐng)日: 2014-05-12
• 公開（公告）號(hào): CN204014376U
• 公開（公告）日: 2014-12-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉華斌;王兵
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 凱爾凱德新材料科技泰州有限公司
• 主分類號(hào): H05K7/20
• 分類號(hào): H05K7/20;B32B9/04
• 代理公司: 無(wú)
• 代理人: 無(wú)

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種石墨復(fù)合材料。

背景技術(shù)

電子元件在使用過(guò)程中，由于元件內(nèi)部產(chǎn)生的熱量，散發(fā)不出去，容易造成系統(tǒng)內(nèi)產(chǎn)生相對(duì)極端的溫度，對(duì)器件本身造成損害，因此電子元件一般只在一定的閾溫度范圍內(nèi)有效工作，這些電子元件工作過(guò)程中產(chǎn)生的過(guò)熱不僅損害它們自身的性能，而且降低了整個(gè)系統(tǒng)的性能和可靠性。而電子產(chǎn)品的小型化上的進(jìn)步增加了電路設(shè)計(jì)的復(fù)雜性，從而增加了單位空間電子元件的數(shù)量，因此，需要更有效的散熱裝置和材料將些電子元件產(chǎn)生的熱量散發(fā)出去，保障電子元件的正常穩(wěn)定的使用。

石墨是一種很好的散熱材料，其導(dǎo)熱系數(shù)高，可達(dá)100W/m·k～1000W/m·k。在相同面積下，石墨的導(dǎo)熱系數(shù)比銅、鋁高3～5倍，而重量卻是銅的1/8，是鋁的1/2，尤其符合電子行業(yè)的發(fā)展方向——輕薄短小高功能產(chǎn)品的散熱要求。高分子石墨作為導(dǎo)熱散熱材料，因其特有的低密度（相對(duì)于金屬類）和高導(dǎo)熱散熱系數(shù)及低熱阻成為現(xiàn)代電子類產(chǎn)品解決導(dǎo)熱散熱技術(shù)的首選材料。石墨散熱片不僅可以沿水平導(dǎo)熱，還可以沿垂直方向?qū)幔绕溥\(yùn)用片層狀結(jié)構(gòu)，不僅可以更好地使其適用于任何產(chǎn)品的表面，還可有效的起到散熱導(dǎo)熱的作用。但是由于傳統(tǒng)工藝的限度，使得高分子石墨最厚無(wú)法超過(guò)0.1~0.25mm，這就影響了高分子石墨作為導(dǎo)熱散熱材料的導(dǎo)熱和散熱性能。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種石墨復(fù)合材料統(tǒng)，能夠增加高分子石墨片的厚度，增強(qiáng)其導(dǎo)熱和散熱的效果，增加石墨復(fù)合材料的整體強(qiáng)度，增加石墨復(fù)合材料與其它散熱器金屬基材的連接方式和強(qiáng)度。

為解決上述問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種石墨復(fù)合材料，包括：

多層高分子石墨片，包含若干石墨基層和涂膠層，其中，所述石墨基層相互疊加，每相鄰的兩層石墨基層之間設(shè)置有一層涂膠層；

金屬鍍層，所述金屬鍍層鍍于所有石墨基層和涂膠層的外表面。

進(jìn)一步的，在上述石墨復(fù)合材料中，所述石墨基層為柔性石墨片材或以石墨為原料的高導(dǎo)熱石墨片材。

進(jìn)一步的，在上述石墨復(fù)合材料中，所述石墨基層的導(dǎo)熱系數(shù)大于120W/(m·K)。

進(jìn)一步的，在上述石墨復(fù)合材料中，所述石墨基層的導(dǎo)熱系數(shù)大于150W/(m·K)。

進(jìn)一步的，在上述石墨復(fù)合材料中，所述石墨基層的層數(shù)為2~8層。

進(jìn)一步的，在上述石墨復(fù)合材料中，所述石墨基層的層數(shù)為2~5層。

進(jìn)一步的，在上述石墨復(fù)合材料中，所述涂膠層的厚度為0.005~0.02mm。

進(jìn)一步的，在上述石墨復(fù)合材料中，所述涂膠層的厚度為0.005~0.01mm。

進(jìn)一步的，在上述石墨復(fù)合材料中，所述金屬鍍層為銅層、鎳層或鋅層。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型通過(guò)多層高分子石墨片，包含若干石墨基層和涂膠層，其中，所述石墨基層相互疊加，每相鄰的兩層石墨基層之間設(shè)置有一層涂膠層，能夠增加高分子石墨片的厚度，增強(qiáng)其導(dǎo)熱和散熱的效果。

另外，通過(guò)在石墨基層和涂膠層的外表面鍍金屬鍍層，既增加石墨復(fù)合材料的整體強(qiáng)度，又增加了石墨復(fù)合材料與其它散熱器金屬基材的連接方式和強(qiáng)度(如焊接強(qiáng)度等)。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型一實(shí)施例的石墨復(fù)合材料的結(jié)構(gòu)圖。

具體實(shí)施方式

為使本實(shí)用新型的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。

如圖1所示，本實(shí)用新型提供一種石墨復(fù)合材料，包括：

多層高分子石墨片，包含若干石墨基層2和涂膠層3，圖1中采用了3層石墨基層2和2層涂膠層2，其中，所述石墨基層2相互疊加，每相鄰的兩層石墨基層2之間設(shè)置有一層涂膠層2，這樣能夠增加高分子石墨片的厚度，使多層高分子石墨片的厚度超過(guò)0.1mm，增強(qiáng)其導(dǎo)熱和散熱的效果，另外，利用涂膠層3將相鄰的兩層石墨基層2粘接在一起，可以使石墨基層2之間結(jié)合得更加牢固；

金屬鍍層4，所述金屬鍍層4鍍于所有石墨基層2和涂膠層3的外表面。具體的，通過(guò)在所有石墨基層2和涂膠層3的外表面電鍍金屬鍍層4，得到的石墨復(fù)合材料的表面美觀，增加石墨復(fù)合材料的整體強(qiáng)度，另外由于所有石墨基層2和涂膠層3的外表面鍍有金屬鍍層，能夠增加石墨復(fù)合材料與其它散熱器金屬基材的連接方式和強(qiáng)度(如焊接強(qiáng)度等)，而且金屬鍍層4對(duì)多層高分子石墨片的導(dǎo)熱性能影響很小。

可選的，所述石墨基層2為柔性石墨片材或以石墨為原料的高導(dǎo)熱石墨片材。