[實用新型]具有鍵結結構的散熱板有效

申請號：	201420237383.X	申請日：	2014-05-09
公開（公告）號：	CN203851410U	公開（公告）日：	2014-09-24
發明（設計）人：	唐建國;葉明松;孫宇鈞;葉明志;許豐麟;林彥谷	申請（專利權）人：	駿熠電子科技(昆山)有限公司
主分類號：	H05K7/20	分類號：	H05K7/20
代理公司：	北京中原華和知識產權代理有限責任公司 11019	代理人：	壽寧;張華輝
地址：	215347 江蘇省蘇州***	國省代碼：	江蘇;32
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摘要：
搜索關鍵詞：	具有結構散熱
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【說明書】：

技術領域

本實用新型是有關于一種散熱板，尤指針對一種具有鍵結結構的散熱板。

背景技術

現代科技日新月異，發明了許多電子科技產品，使人類生活更加方便造福許多人，而且各種電子商品的更新速度非常的快，如筆記型計算機、智能型手機、平板計算機等…。上述電子產品為現代科技重要發明之一，現在人幾乎人手一支智能型手機或是平板計算機，可見智能型手機或是平板計算機已經是和現代生活息息相關。

由于上述電子裝置不斷往高性能化、高速化及短小輕薄的方向發展，使上述的電子裝置內部的電子組件分布密度相對增加，但由于電子組件于運作時會產生大量的熱能，且電子組件由于密度過高使其熱能不具有排熱空間，進而影響到整體的電子裝置，當電子組件過熱時候，電子組件會產生電子游離與熱應力等現象，造成電子裝置于整體運作上的穩定性降低，甚至于電子組件的受損而縮短電子組件本身的壽命，因此如何使電子裝置在有限的裝置體積下能夠具備良好的散熱功效，以確保電子裝置于長時間使用下能正常運作，也確保內部的電子組件不受到過熱的損害，進而延長電子裝置的使用壽命，故，有效散熱是現今電子裝置的主要關鍵。

習知電子裝置的殼體利用金屬，而金屬具有良好的熱傳導特性，目前以銅、鋁等熱傳導率較高的金屬制成散熱組件，將電子組件運作所產生的熱透過金屬制成的散熱組件將熱能導出，但相較于上述的銅與鋁材料，利用石墨材料更具有優勢，石墨為熱的良導體，且比起利用銅、鋁材料其重量更輕、成本更低，因此近年來石墨已被視為現今電子裝置用于散熱的導熱材料。

然而，由于石墨本身的結合力較差，故制作出來的殼體不具有保護力，也因此在石墨制作的散熱基材表面產生許多細小粉粒，且石墨也為電的良導體，故石墨的粉粒若在電子組件或電路上則容易使電子組件造成損壞或使電路造成短路的現象發生，另外，石墨材料的結構也較為脆弱，于電子裝置零件的制作上也較為受到限制，現今雖然利用黏膠材料將石墨層與金屬層的結合，加強石墨層的結構強度，但黏膠材料會降低石墨層與金屬層之間的導熱效率的缺點。

故，本實用新型針對以上習知的技術做進一步的改良，實用新型出一種具有鍵結結構的散熱板，利用石墨或其它散熱材料與樹脂做混合結合成該散熱層，再將該散熱層利用一界面活性劑與該金屬層結合，利用此方法改良上述石墨結合力差，且石墨結構強度不夠的缺點，并且利用該界面活性劑增強該散熱層與該金屬層之間的結合強度與散熱效率，此為一種具有進步性及新穎性的實用新型。

實用新型內容

本實用新型的主要目的，在于提供一種具有鍵結結構的散熱板，其于金屬層與散熱層之間利用界面活性劑層加強導熱效率與結構強度。

為達上述所指稱的主要目的與功效，本實用新型主要具有一金屬層、一界面活性劑層與一散熱層，該界面活性劑層，其設置于該金屬層之上，該界面活性劑層與該金屬層之間形成一第一鍵結結構；以及一散熱層，其設置于該界面活性劑層之上，并于該散熱層與該界面活性劑層之間形成一第二鍵結結構。

本實用新型所述的具有鍵結結構的散熱板，其中該金屬層為高導熱材質。

本實用新型所述的具有鍵結結構的散熱板，其中該界面活性劑以網印或噴涂方式加工設置于該金屬層之上。

本實用新型所述的具有鍵結結構的散熱板，其中該界面活性劑層以高壓電流或雷射方式產生活化狀態，使該界面活性劑層與該金屬板之間產生共價鍵鍵結的第一鍵結結構。

本實用新型所述的具有鍵結結構的散熱板，其中該散熱層以一熱固性樹脂及一石墨材料混合而成。

本實用新型所述的具有鍵結結構的散熱板，其中該石墨材料為石墨粉或石墨烯。

本實用新型所述的具有鍵結結構的散熱板，其中該散熱層以一熱固性樹脂與包括二氧化硅、碳化硅、氮化鋁、氧化鎂、氧化鋅或氧化鋁至少一種材料的組合做混合。

本實用新型所述的具有鍵結結構的散熱板，其中該散熱層以網印或噴涂方式加工設置于該界面活性劑層之上。

本實用新型所述的具有鍵結結構的散熱板，其中該界面活性劑層以高壓電流或雷射方式產生活化狀態，使該界面活性劑層與該散熱層之間產生共價鍵鍵結的第二鍵結結構。

本實用新型所述的具有鍵結結構的散熱板，其中該散熱層為一絕緣層。