[實用新型]一種改良的接地焊盤有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201420236263.8 | 申請日: | 2014-05-09 |
| 公開(公告)號: | CN203827602U | 公開(公告)日: | 2014-09-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 梁宇;邵攀峰;楊俊杰;曹海軍 | 申請(專利權(quán))人: | 廣東易事特電源股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/11 | 分類號: | H05K1/11 |
| 代理公司: | 東莞市華南專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44215 | 代理人: | 劉克寬 |
| 地址: | 523808 廣東省東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 改良 接地 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明創(chuàng)造涉及印刷電路板技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及印刷電路板上一種改良的接地焊盤。
背景技術(shù)
現(xiàn)今,大多數(shù)電器產(chǎn)品都會使用到印刷電路板,在使用這些電器產(chǎn)品時,為了人身及電器產(chǎn)品本身的安全,在印刷電路板上一般都設(shè)有接地孔保護接地,在接地孔外圍設(shè)置有接地焊盤。
目前,印刷電路板上的接地焊盤一般都是采用圓環(huán)形焊盤,整個接地焊盤都是錫點面,接地焊盤的材質(zhì)比較容易與焊錫結(jié)合,這樣結(jié)構(gòu)的接地焊盤,在印刷電路板過錫爐時,靠錫爐波峰最后離開處的接地焊盤會造成堆錫,容易造成接地焊盤的錫點面不平整,也容易出現(xiàn)焊錫堵住接地孔或者錫滴現(xiàn)象,堆錫使各處的錫點面厚度不均衡,高度不統(tǒng)一,會影響到后續(xù)的裝配,造成安裝不到位,使得接地面積減少,導(dǎo)致接地性能不良,焊錫堵住接地孔,就會造成產(chǎn)品裝配時螺釘無法裝配。
為了更好的安裝和接地,常常需要人工補焊形式把錫點補焊平整,費時費力,影響生產(chǎn)效率。為避免出現(xiàn)上述問題,可以在印刷電路板過錫爐前,增加一道擋焊盤的工序,例如通過人工操作把接地焊盤用膠布貼住,但是此操作比較復(fù)雜,同樣影響生產(chǎn)效率,被膠布貼過的接地焊盤,時間長了其銅箔容易被氧化,可能會造成接地不良,容易引起產(chǎn)品設(shè)備故障或者人身安全事件的發(fā)生。
現(xiàn)有技術(shù)中,有采用焊盤開錫窗結(jié)構(gòu),并且將開錫窗結(jié)構(gòu)設(shè)計出傾斜的長條形以解決上述問題,但是,這樣的結(jié)構(gòu)造成了接地的錫點面積較小,接地效果不理想,同時會使得接地電阻變大。而且,即使改成長條形的開錫窗結(jié)構(gòu),如果過錫爐不標(biāo)準(zhǔn),還是會出現(xiàn)開錫窗連錫以及錫點面不平的現(xiàn)象。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明創(chuàng)造的目的是避免現(xiàn)有技術(shù)中的上述不足之處而提供一種改良的接地焊盤,該接地焊盤結(jié)構(gòu)簡單,能確保均勻上錫,有效防止接地孔被堵。
為此給出一種改良的接地焊盤,設(shè)置于印刷電路板,所述印刷電路板上設(shè)置有接地孔,接地焊盤設(shè)置于所述接地孔周圍,所述接地焊盤沿印刷電路板過錫爐的方向在所述接地孔的前、后兩側(cè)均設(shè)置有缺口部,所述缺口部連通所述接地孔與印刷電路板。
其中,所述缺口部設(shè)置在同一直線方向上。
其中,所述缺口部的中心線穿過所述接地孔的中心軸。
其中,沿印刷電路板過錫爐的方向,設(shè)置在所述接地孔后側(cè)的缺口部的寬度大于設(shè)置在所述接地孔前側(cè)的缺口部的寬度。
其中,設(shè)置在所述接地孔后側(cè)的缺口部從所述接地孔到所述接地焊盤的外側(cè)呈漸闊的形狀。
其中,設(shè)置在所述接地孔前側(cè)的缺口部為直條形缺口部,所述設(shè)置在所述接地孔后側(cè)的缺口部為扇形缺口部。
其中,所述缺口部的寬度為1mm~3mm。
本發(fā)明創(chuàng)造的有益效果:
本發(fā)明創(chuàng)造的一種改良的接地焊盤,通過在接地焊盤上沿印刷電路板過錫爐的方向設(shè)置前、后兩側(cè)的缺口部,由于印刷電路板的材質(zhì)不容易與焊錫結(jié)合,接地焊盤前、后兩側(cè)的缺口部形成焊錫流動的通路,在過錫爐時,焊錫流動均勻流暢,使得接地焊盤上錫均勻,使得錫點面高度一致,便于安裝接地保護,同時提供了良好的接地性能,缺口部連通接地孔和印刷電路板,在過錫爐的過程中,焊錫經(jīng)過接地焊盤時,焊錫從前側(cè)的缺口部流過接地孔并從后側(cè)的缺口部順暢流出,避免焊錫堵塞接地孔。本發(fā)明創(chuàng)造的一種改良的接地焊盤結(jié)構(gòu)簡單,能極大改善接地焊盤的上錫效果,避免了后續(xù)的人工修補工作,大大提高了生產(chǎn)效率,降低生產(chǎn)成本,同時也保證了印刷電路板的接地效果,保證產(chǎn)品實際使用中接地的安全可靠性。
附圖說明
圖1是本發(fā)明創(chuàng)造的實施例1的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2是本發(fā)明創(chuàng)造的實施例2的結(jié)構(gòu)示意圖。
附圖標(biāo)記:
1-???印刷電路板,?
2-???接地焊盤,20-?前側(cè)缺口部,21-?后側(cè)缺口部,
3-???接地孔。
具體實施方式
結(jié)合以下實施例對本發(fā)明創(chuàng)造作進(jìn)一步描述。
實施例1
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