[實(shí)用新型]等離子體刻蝕機(jī)臺(tái)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201420235205.3 | 申請日: | 2014-05-08 |
| 公開(公告)號(hào): | CN203895414U | 公開(公告)日: | 2014-10-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張海洋;張城龍 | 申請(專利權(quán))人: | 中芯國際集成電路制造(北京)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/3065 | 分類號(hào): | H01L21/3065;H01L21/311;H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海思微知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李時(shí)云 |
| 地址: | 100176 北京市大興區(qū)*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 等離子體 刻蝕 機(jī)臺(tái) | ||
1.一種等離子體刻蝕機(jī)臺(tái),其特征在于,包括:反應(yīng)腔室;設(shè)置于所述反應(yīng)腔室頂部的頂盤;設(shè)置于所述頂盤上的徑向線槽天線;設(shè)置于所述頂盤上的脈沖電感耦合線圈;以及設(shè)置于所述反應(yīng)腔室底部的靜電吸盤。
2.如權(quán)利要求1所述的等離子體刻蝕機(jī)臺(tái),其特征在于,還包括脈沖電源,所述脈沖電源與所述靜電吸盤連接。
3.如權(quán)利要求2所述的等離子體刻蝕機(jī)臺(tái),其特征在于,所述脈沖電源的頻率為100KHz~100MHz。
4.如權(quán)利要求2所述的等離子體刻蝕機(jī)臺(tái),其特征在于,所述徑向線槽天線、脈沖電感耦合線圈以及脈沖電源能夠被同步或者異步開啟。
5.如權(quán)利要求1所述的等離子體刻蝕機(jī)臺(tái),其特征在于,還包括噴淋盤,所述噴淋盤固定于所述頂盤上。
6.如權(quán)利要求5所述的等離子體刻蝕機(jī)臺(tái),其特征在于,所述噴淋盤的材質(zhì)為石英。
7.如權(quán)利要求1~6中任一項(xiàng)所述的等離子體刻蝕機(jī)臺(tái),其特征在于,所述靜電吸盤分為多個(gè)獨(dú)立溫控區(qū)。
8.如權(quán)利要求7所述的等離子體刻蝕機(jī)臺(tái),其特征在于,每個(gè)獨(dú)立溫控區(qū)的溫度調(diào)節(jié)范圍為0℃~200℃。
9.如權(quán)利要求1~6中任一項(xiàng)所述的等離子體刻蝕機(jī)臺(tái),其特征在于,所述頂盤與靜電吸盤之間的距離能夠調(diào)節(jié)。
10.如權(quán)利要求9所述的等離子體刻蝕機(jī)臺(tái),其特征在于,所述頂盤與靜電吸盤之間的距離的調(diào)節(jié)范圍為10mm~50mm。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





