[實用新型]微流控表面增強拉曼測試芯片

有效

• 申請號: 201420232065.4
• 申請日: 2014-05-07
• 公開（公告）號: CN203929645U
• 公開（公告）日: 2014-11-05
• 發明（設計）人: 尹彥;葉通
• 申請（專利權）人: 中國科學院物理研究所
• 主分類號: G01N21/65
• 分類號: G01N21/65;B01L3/00
• 代理公司: 北京智匯東方知識產權代理事務所(普通合伙) 11391
• 代理人: 范曉斌;薛峰

1.一種微流控表面增強拉曼測試芯片，其特征在于，包括：

第一硬質基板(20)；

第二硬質基板(30)，與所述第一硬質基板(20)相對平行設置；以及

由具有SERS活性的金屬材料形成的金屬層(40)，設置在所述第一硬質基板(20)和所述第二硬質基板(30)之間，并由所述第一硬質基板(20)延伸至所述第二硬質基板(30)；

其中，所述金屬層(40)包括由多個金屬柱(12)形成的金屬柱群，每一所述金屬柱(12)沿從所述第一硬質基板(20)到所述第二硬質基板(30)的厚度方向延伸，并且所述金屬柱群中任意兩個相鄰的所述金屬柱(12)之間形成供待測流體通過的微流道(13)。

2.根據權利要求1所述的測試芯片，其特征在于，所述金屬柱(12)在垂直于其延伸方向上的截面的尺寸為納米量級。

3.根據權利要求1或2所述的測試芯片，其特征在于，所述第一硬質基板(20)由透明且導電的材料制成，所述金屬柱群從所述第一硬質基板(20)開始朝向所述第二硬質基板(30)的厚度方向延伸。

4.根據權利要求1所述的測試芯片，其特征在于，所述金屬層(40)還包括位于所述金屬柱群與所述第二硬質基板(30)之間的金屬覆蓋膜(14)，所述金屬覆蓋膜(14)與所述金屬柱群一體成型。

5.根據權利要求1所述的測試芯片，其特征在于，所述微流控表面增強拉曼測試芯片還包括分別設置在所述第一硬質基板(20)與所述金屬層(40)之間的第一粘結層，以及設置在所述第二硬質基板(30)與所述金屬層(40)之間的第二粘結層；所述第一粘結層由透明導電粘結劑形成。

6.根據權利要求1所述的測試芯片，其特征在于，所述金屬柱群垂直于所述第一硬質基板(20)和所述第二硬質基板(30)設置。

7.根據權利要求1所述的測試芯片，其特征在于，所述金屬柱群中每個所述金屬柱(12)的豎直高度為3μm～12μm。

8.根據權利要求7所述的測試芯片，其特征在于，所述金屬柱群中每個所述金屬柱(12)的豎直高度為6μm。

9.根據權利要求1所述的測試芯片，其特征在于，所述金屬柱(12)的密度為1ⅹ10⁸個/cm²～6ⅹ10⁸個/cm²。

10.根據權利要求1所述的測試芯片，其特征在于，所述金屬柱(12)為圓柱結構時，所述金屬柱(12)的直徑為10nm～400nm。