[實用新型]傳感器有效
| 申請號: | 201420231823.0 | 申請日: | 2014-05-07 | 
| 公開(公告)號: | CN203949680U | 公開(公告)日: | 2014-11-19 | 
| 發明(設計)人: | 王曉翠 | 申請(專利權)人: | 深圳通感微電子有限公司 | 
| 主分類號: | G01D5/12 | 分類號: | G01D5/12 | 
| 代理公司: | 深圳市瑞方達知識產權事務所(普通合伙) 44314 | 代理人: | 林儉良 | 
| 地址: | 518034 廣東省深圳*** | 國省代碼: | 廣東;44 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 傳感器 | ||
技術領域
本實用新型涉及傳感器技術領域,尤其涉及一種傳感器。
背景技術
現有技術中的傳感器,具有感應芯片、電路板和底座,其中感應芯片與電路板電連接。但是現有技術中的傳感器中存在缺點:對于感應芯片并無相應的保護設計,使得感應芯片的機械強度的可靠性不高,導致感應芯片在受到較大的沖擊力或者長期使用后容易失效。
實用新型內容
本實用新型要解決的技術問題在于,提供一種改進的傳感器。
本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是:提供一種傳感器,包括依次設置的感應芯片、電路板和底座,感應芯片與電路板電連接,傳感器還包括支撐件,支撐件上開有一開口,沿開口在支撐件上開設一容置空間,容置空間的形狀與感應芯片相匹配,感應芯片容置于容置空間中;支撐件上還設有一將感應芯片與電路板電連接的導電線路。
本實用新型的傳感器,支撐件具有上表面和下表面,開口開設在上表面,容置空間為從開口沿朝向下表面方向延伸形成,且容置空間在支撐件上形成一內表面,內表面和下表面上分別設置有相互電連接的內表面線路和下表面線路,其中,內表面線路與感應芯片電連接,下表面線路與電路板電連接。
本實用新型的傳感器,開口沿朝向下表面方向延伸并穿透下表面,感應芯片與電路板之間設置有絕緣固定件。
本實用新型的傳感器,絕緣固定件為固定膠。
本實用新型的傳感器,還包括與電路板相連接并向外伸出的引腳。
本實用新型的傳感器,底座、電路板上分別相應開有第一定位孔和第二定位孔,引腳穿透第一定位孔穿入第二定位孔中以便與電路板電連接。
本實用新型的傳感器,電路板上還設有信號處理芯片。
本實用新型的傳感器,感應芯片的尺寸<支撐件的尺寸≤電路板的尺寸≤底座的尺寸。
本實用新型的傳感器,還包括外殼,外殼包括相互連接的底部和罩體,底部位于底座下方,罩體罩設在支撐件、電路板、底座的外部,且在罩體上開有一供感應芯片露出的窗口。
本實用新型的傳感器,感應芯片為紅外感應芯片。
實施本實用新型的有益效果是:本實用新型的傳感器上設置有支撐件,將感應芯片容置在支撐件的容置空間內,使得感應芯片機械強度的可靠性提高,且傳感器的抗干擾能力和電磁屏蔽能力顯著提高。
附圖說明
下面將結合附圖及實施例對本實用新型作進一步說明,附圖中:
圖1是本實用新型一個實施例中傳感器的結構示意圖;
圖2是圖1中感應芯片、絕緣固定件和支撐件的結構示意圖。
具體實施方式
為了對本實用新型的技術特征、目的和效果有更加清楚的理解,現對照附圖詳細說明本實用新型的具體實施方式。
如圖1所示,本實用新型一個優選實施例中的傳感器包括感應芯片10、絕緣固定件20、支撐件30、電路板40、底座50、外殼60以及引腳70。其中,感應芯片10與電路板40電連接,引腳70與電路板40電連接。
感應芯片10用于對外界的刺激進行感應,優選為紅外感應芯片。作為選擇,還可以為其他類型的感應芯片。
結合圖2所示,支撐件30用于支撐感應芯片10,并供感應芯片10容置在支撐件30之中。支撐件30具有上表面31和下表面,在上表面31上開有一開口33,沿開口33在支撐件30上沿朝向下表面方向延伸,形成一容置空間,并且容置空間在支撐件30上形成一內表面。在這里,容置空間的形狀需設計成與感應芯片10相適配,以便感應芯片10較好地容置于容置空間中。支撐件30上還設有一將感應芯片10與電路板40電連接的導電線路(未圖示),以實現感應芯片10與電路板40的電連接。優選地,該導電線路包括分別設置在內表面和下表面上的、相互電連接的內表面線路和下表面線路,其中,內表面線路與感應芯片10電連接,下表面線路與電路板40電連接。
絕緣固定件20設置在感應芯片10與電路板40之間。開口33沿朝向下表面方向延伸并穿透下表面。絕緣固定件20為固定膠??梢岳斫獾?,絕緣固定件20還可以為設置在感應芯片10與電路板40之間的其他固定件,只要可以起到絕緣和固定的作用即可。可以看出,本實用新型中的傳感器采用絕緣固定件20將感應芯片和電路板40相連接,提高了傳感器的可靠性和效率。作為選擇,絕緣固定件20也可以不設置。
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