[實用新型]小功率器件引線框架

有效

• 申請號: 201420230257.1
• 申請日: 2014-05-07
• 公開（公告）號: CN203826370U
• 公開（公告）日: 2014-09-10
• 發明（設計）人: 陳孝龍;陳明明;李靖;商巖冰;袁浩旭
• 申請（專利權）人: 寧波華龍電子股份有限公司;泰州華龍電子有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 寧波市鄞州甬致專利代理事務所(普通合伙) 33228
• 代理人: 李迎春

1.一種小功率器件引線框架，所述引線框架在構件組成上包括上、下兩條邊帶(1)和位于邊帶(1)內的多個呈矩陣排列的引線框架單元體，所述引線框架單元體包括用于安裝芯片的載片區(2)、設置于載片區(2)上下兩側的引線腳(3)，其特征在于：所述引線腳(3)的數量為三個，上側一個、下側兩個，其中上側的引線腳(3)與載片區(2)相連并且之間設置有燕尾槽(4)，下側的兩個引線腳(3)通過第一連筋(5)相連；所述每兩列引線框架單元體之間設置有連接帶(6)，所述每兩列引線框架單元體內部：橫向的引線框架單元體之間通過第一連筋(5)將下側的引線腳(3)相連、通過第二連筋(8)將上側的引線腳(3)相連，第一連筋(5)和第二連筋(8)通過連腳(7)相連；所述引線框架單元體的尺寸為長2.925mm、寬3.525mm；所述引線框架在材料組成結構上由內部的鐵鎳合金沖壓片和電鍍于鐵鎳合金沖壓片表面的銅層組成，所述銅層的厚度為4-7μm。

2.根據權利要求1所述的小功率器件引線框架，其特征在于：所述連腳(7)的兩端分別與連接于第一連筋(5)和第二連筋(8)的中間位置。

3.根據權利要求1所述的小功率器件引線框架，其特征在于：所述銅層的厚度為5μm。