[實(shí)用新型]墨盒芯片及墨盒

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201420229053.6
• 申請(qǐng)日: 2014-05-06
• 公開（公告）號(hào): CN203805501U
• 公開（公告）日: 2014-09-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蘇健強(qiáng);張強(qiáng)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 珠海天威技術(shù)開發(fā)有限公司
• 主分類號(hào): B41J2/175
• 分類號(hào): B41J2/175;B41J29/393
• 代理公司: 珠海智專專利商標(biāo)代理有限公司 44262
• 代理人: 林永協(xié)

1.墨盒芯片，包括

基板，所述基板的第一面設(shè)有多個(gè)電觸點(diǎn)，所述基板的第二面設(shè)有與所述電觸點(diǎn)電連接的電子模塊，多個(gè)所述電觸點(diǎn)中的一個(gè)為接地觸點(diǎn)；

其特征在于：

所述接地觸點(diǎn)與所述電子模塊的接地端之間連接有一個(gè)電阻。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的墨盒芯片，其特征在于：

所述基板上設(shè)有一個(gè)過孔，所述電阻的第一端通過所述過孔連接至所述接地觸點(diǎn)，所述電阻的第二端連接至所述電子模塊的接地端。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的墨盒芯片，其特征在于：

多個(gè)所述電觸點(diǎn)中至少一個(gè)為檢測(cè)觸點(diǎn)，所述檢測(cè)觸點(diǎn)與所述電子模塊的接地端電連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的墨盒芯片，其特征在于：

所述電阻的阻值大于所述接地觸點(diǎn)與所述電子模塊的接地端之間的電源線的阻值。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的墨盒芯片，其特征在于：

所述電阻的阻值大于或等于50歐。

6.墨盒，包括

殼體，所述殼體圍成容納墨水的腔體，所述腔體下設(shè)有出墨口，且所述殼體的外壁上設(shè)有墨盒芯片，所述墨盒芯片具有基板，所述基板的第一面設(shè)有多個(gè)電觸點(diǎn)，所述基板的第二面設(shè)有與所述電觸點(diǎn)電連接的電子模塊，多個(gè)所述電觸點(diǎn)中的一個(gè)為接地觸點(diǎn)；

其特征在于：

所述接地觸點(diǎn)與所述電子模塊的接地端之間連接有一個(gè)電阻。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的墨盒，其特征在于：

所述基板上設(shè)有一個(gè)過孔，所述電阻的第一端通過所述過孔連接至所述接地觸點(diǎn)，所述電阻的第二端連接至所述電子模塊的接地端。

8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的墨盒，其特征在于：

多個(gè)所述電觸點(diǎn)中至少一個(gè)為檢測(cè)觸點(diǎn)，所述檢測(cè)觸點(diǎn)與所述電子模塊的接地端電連接。

9.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的墨盒，其特征在于：

所述電阻的阻值大于所述接地觸點(diǎn)與所述電子模塊的接地端之間的電源線的阻值。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的墨盒，其特征在于：

所述電阻的阻值大于或等于50歐。