[實用新型]覆晶芯片的支架凹陷結構有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201420228586.2 | 申請日： | 2014-05-07 |
| 公開（公告）號： | CN203910848U | 公開（公告）日： | 2014-10-29 |
| 發(fā)明（設計）人： | 李廷璽;林祐任 | 申請（專利權）人： | 一詮精密電子工業(yè)(中國)有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京天平專利商標代理有限公司 11239 | 代理人： | 孫剛 |
| 地址： | 215343 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 芯片 支架 凹陷 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種覆晶芯片的支架凹陷結構，其特征在于，包括：
一絕緣座，其上具有功能區(qū)；
一導線架，設于該絕緣座內，該導線架具有二電極部，該二電極部由該功能區(qū)外露，該二電極部對應的一端各延伸有一下沉段，另一端則各延伸于該絕緣座的外部，該二下沉段上各具有一粗糙面。
2.根據權利要求1所述的覆晶芯片的支架凹陷結構，其特征在于，該絕緣座為塑膠材料件。
3.根據權利要求2所述的覆晶芯片的支架凹陷結構，其特征在于，延伸于該絕緣座外部的二電極部的二端形成二電極接腳。
4.根據權利要求3所述的覆晶芯片的支架凹陷結構，其特征在于，由該功能區(qū)外露的二下沉段由絕緣座隔離未接觸。
5.根據權利要求4所述的覆晶芯片的支架凹陷結構，其特征在于，該二下沉段形成一凹陷部，該凹陷部以形成固晶區(qū)。
6.根據權利要求5所述的覆晶芯片的支架凹陷結構，其特征在于，該二粗糙面上各具有一銀膠。
7.根據權利要求6所述的覆晶芯片的支架凹陷結構，其特征在于，該銀膠上固接一發(fā)光芯片。
8.根據權利要求7所述的覆晶芯片的支架凹陷結構，其特征在于，該凹陷部與該發(fā)光芯片等長及等寬。
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