[實(shí)用新型]帶有防濕密封的電子模塊的工業(yè)過(guò)程現(xiàn)場(chǎng)裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201420226834.X | 申請(qǐng)日： | 2014-05-05 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN204014303U | 公開(kāi)（公告）日： | 2014-12-10 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 克里斯汀·妮可·諾曼;亞倫·安德魯·佩羅;杰森·哈洛德·魯?shù)?/a>;克拉倫斯·埃德沃德·霍姆斯塔德 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 羅斯蒙特公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K5/00 | 分類號(hào)： | H05K5/00;H05K5/02 |
| 代理公司： | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021 | 代理人： | 汪洋 |
| 地址： | 美國(guó)明*** | 國(guó)省代碼： | 美國(guó);US |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說(shuō)明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 帶有 防濕 密封 電子 模塊 工業(yè) 過(guò)程 現(xiàn)場(chǎng) 裝置 | ||
1.一種在工業(yè)過(guò)程中使用的現(xiàn)場(chǎng)裝置，包括：
殼體，其具有形成在該殼體中的腔；
防濕密封的電子模塊，其具有形成在該防濕密封的電子模塊中的第一隔室，所述防濕密封的電子模塊被設(shè)置在所述腔中并且包括密封板，其中，密封板將防濕密封的電子模塊的第一隔室與所述殼體中的第二隔室分隔開(kāi)；
位于第一隔室中的第一電氣部件，其安裝到密封板；和
位于第二隔室中的第二電氣部件，其電連接到第一電氣部件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的現(xiàn)場(chǎng)裝置，其中，防濕密封的電子模塊包括承載第三電氣部件的第二密封板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的現(xiàn)場(chǎng)裝置，其中，防濕密封的電子模塊包括側(cè)壁并且密封板被密封到所述側(cè)壁。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的現(xiàn)場(chǎng)裝置，其中，防濕密封的電子模塊包括被密封到所述側(cè)壁并與所述密封板相對(duì)的第二密封板。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的現(xiàn)場(chǎng)裝置，其中，所述側(cè)壁包括金屬。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的現(xiàn)場(chǎng)裝置，其中，所述金屬包括鋁合金。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的現(xiàn)場(chǎng)裝置，其中，所述密封板包括多層印刷電路板。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的現(xiàn)場(chǎng)裝置，其中，所述密封板包括至少兩個(gè)金屬層。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的現(xiàn)場(chǎng)裝置，其中，所述至少兩個(gè)金屬層包括銅。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的現(xiàn)場(chǎng)裝置，其中，第一電氣部件包括在多種現(xiàn)場(chǎng)裝置配置之間使用的現(xiàn)場(chǎng)裝置通用部件。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的現(xiàn)場(chǎng)裝置，其中，所述現(xiàn)場(chǎng)裝置通用部件包括用于測(cè)量過(guò)程變量的電路。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的現(xiàn)場(chǎng)裝置，其中，所述現(xiàn)場(chǎng)裝置通用部件包括通用的通信部件。
13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的現(xiàn)場(chǎng)裝置，其中，第二電氣部件包括專用部件。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的現(xiàn)場(chǎng)裝置，其中，所述專用部件包括專用通信電路。
15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的現(xiàn)場(chǎng)裝置，其中，防濕密封的電子模塊包括凸緣，該凸緣被安裝到所述殼體的壁。
16.根據(jù)權(quán)利要求1所述的現(xiàn)場(chǎng)裝置，其中，防濕密封的電子模塊將所述殼體劃分為第二隔室和第三隔室。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的現(xiàn)場(chǎng)裝置，其中，第三隔室包括過(guò)程控制回路連接。
18.根據(jù)權(quán)利要求16所述的現(xiàn)場(chǎng)裝置，其中，第三隔室包括過(guò)程變量傳感器連接。
19.根據(jù)權(quán)利要求3所述的現(xiàn)場(chǎng)裝置，其中，密封板被焊接到所述側(cè)壁。
20.根據(jù)權(quán)利要求1所述的現(xiàn)場(chǎng)裝置，其中，第二隔室是依照內(nèi)在的安全標(biāo)準(zhǔn)加以密封的。
21.根據(jù)權(quán)利要求1所述的現(xiàn)場(chǎng)裝置，其中，密封板被密封到殼體的內(nèi)壁。
22.根據(jù)權(quán)利要求1所述的現(xiàn)場(chǎng)裝置，其中，密封板被安裝到殼體的內(nèi)部環(huán)。
23.根據(jù)權(quán)利要求21所述的現(xiàn)場(chǎng)裝置，包括密封到殼體的內(nèi)壁的第二密封板，并且其中第一隔室被形成在所述密封板和第二密封板之間。
24.根據(jù)權(quán)利要求21所述的現(xiàn)場(chǎng)裝置，其中，防濕密封的電子模塊的第一隔室被限定在殼體中。
25.根據(jù)權(quán)利要求1所述的現(xiàn)場(chǎng)裝置，其中，防濕密封的電子模塊是圓柱形的。
26.根據(jù)權(quán)利要求1所述的現(xiàn)場(chǎng)裝置，包括電連接到第一電氣部件并且延伸穿過(guò)密封板的電通路。
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