[實用新型]一種PCB板以及壓接裝置

有效

• 申請號: 201420226313.4
• 申請日: 2014-05-05
• 公開（公告）號: CN204046938U
• 公開（公告）日: 2014-12-24
• 發明（設計）人: 朱海鷗
• 申請（專利權）人: 杭州華三通信技術有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K1/02;H05K3/30
• 代理公司: 北京鑫媛睿博知識產權代理有限公司 11297
• 代理人: 龔家驊

技術領域

本實用新型涉及PCB技術，特別涉及一種PCB板。本實用新型同時還涉及一種壓接裝置。

背景技術

隨著單板速率的提高，基于天線效應，PCB(Printed?Circuit?Board，印制線路板)板壓接孔11的多余部分(孔壁、孔盤)對信號完整性的影響逐漸凸顯，如圖1所示壓接孔縱向剖面，信號由內層走線15經通孔傳遞到壓接引腳21上(或是由壓接引腳21傳遞到內層走線15)，當壓接孔11未進行特殊處理時，PCB的天線效應主要來源于Stub(天線)-1、Stub-2、Stub-3、Stub-4；而針對PCB板會出現的天線效應，在現有技術中并沒有相應的解決方式。

實用新型內容

本實用新型提供一種PCB板以及壓接裝置，將壓接孔設置成無孔盤結構，可降低PCB板壓接孔與壓接器件配合后產生的天線效應。

本實用新型實施例提供一種PCB板，包括PCB板本體1，所述PCB板本體1上設有壓接孔11，所述壓接孔11開口處的上表層采用無孔盤結構。

上述的PCB板中，所述PCB板本體1的下表層可設有非壓接面14，所述非壓接面14采用無孔盤結構。

上述的PCB板中，所述PCB板本體1的下表層可設有非壓接面14，所述非壓接面14采用有孔盤結構。

上述的PCB板中，所述非壓接面14一側可設有背鉆孔12。

所述背鉆孔12的中心與所述壓接孔11的中心一致。

上述的PCB板中，所述PCB板本體1層間還設有內層走線15，所述背鉆孔12的深度小于所述PCB板本體1上從所述非壓接面14到所述內層走線15的長度。

本實用新型實施例還提供一種壓接裝置，包括壓接器件2和上述的PCB板本體1，其中，

所述壓接器件2上設有壓接引腳21；

所述壓接引腳21壓入所述PCB板的壓接孔11中，以使所述壓接器件2與所述的PCB板本體1實現固定連接。

優選的，所述壓接引腳21采用受力形變結構，所述壓接引腳21中心部分的最大寬度或直徑大于所述壓接孔11的孔徑；

所述壓接引腳21在壓入所述壓接孔11時，所述壓接引腳21受力形變并貼靠在所述壓接孔11的孔壁上，以實現所述壓接引腳21與所述壓接孔11緊密固定連接。

所述壓接孔11的數量有多個；所述壓接引腳21的數量有多個。

所述壓接孔11的數量與所述壓接引腳21的數量相同，每個壓接引腳21對應壓入一個壓接孔11中。

本實用新型實施例中，通過將PCB板中的壓接孔設置成無孔盤結構，使得壓接器件2通過壓接引腳21與PCB板本體1上的無孔盤壓接孔11直接連接，可降低PCB板壓接孔與壓接器件配合后產生的天線效應，提升信號的完整性。

附圖說明

圖1為現有技術中PCB板上的壓接孔縱向剖面示意圖；

圖2為本申請實施例一中技術方案的壓接孔縱向剖面示意圖；

圖3為本申請實施例二中技術方案的壓接孔縱向剖面示意圖；

圖4為本申請實施例三中技術方案的壓接孔縱向剖面示意圖；

圖5為本申請實施例中的設備結構示意圖；

附圖標記說明：

1、PCB板本體??2、壓接器件

11、壓接孔??12、背鉆孔??13?壓接面??14?非壓接面??15?內層走線

16?壓接面孔盤??17?非壓接面孔盤

21、壓接引腳

具體實施方式

本實用新型的目的是提供一種PCB板以及壓接裝置，以有效地消除壓接面孔盤帶來的天線效應。

為了達到以上技術效果，本實用新型提供一種PCB板以及壓接裝置，其中，壓接器件2通過壓接引腳21與PCB板本體1上的無孔盤壓接孔11固定連接，有效地消除了壓接面的孔盤帶來的天線效應。

為了進一步闡述本實用新型的技術思想，現結合具體的應用場景，對本實用新型的技術方案進行說明。

如圖2所示，本實用新型實施例一提供的一種PCB板，該PCB中，壓接孔的壓接面和非壓接面均設置成無孔盤結構，且壓接孔的非壓接面還進行了背鉆處理。具體地，該PCB包括PCB板本體1，所述PCB板本體1上設有壓接孔11，所述壓接孔11開口處的上表層采用無孔盤結構，該上表層也就是PCB板上的壓接面，用于安裝壓接器件。所述PCB板本體1的下表層還設有非壓接面14，所述非壓接面14采用無孔盤結構。