[實用新型]一種LED發光裝置有效
| 申請號: | 201420224129.6 | 申請日: | 2014-05-04 |
| 公開(公告)號: | CN203868763U | 公開(公告)日: | 2014-10-08 |
| 發明(設計)人: | 韓金軒 | 申請(專利權)人: | 陜西浩瀚實業有限公司 |
| 主分類號: | F21S2/00 | 分類號: | F21S2/00;F21V29/00;F21V19/00;H05K1/02;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 led 發光 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種燈具,特別是涉及一種LED發光裝置。
背景技術
隨著節能環保事業的不斷發展,LED(Light?Emitting?Diode,簡稱發光二極管)燈被廣泛應用在照明領域,逐漸取代白熾燈、熒光燈等燈具。通常LED燈由可發光的LED芯片、電路板、驅動電路和散熱裝置組成,LED芯片在工作時會產生很大的熱量,這些熱量如果不能及時有效地發散除去,會使工作溫度過高,最終導致發光效率降低、壽命縮短,尤其是對大功率LED燈(電源使用外部交流電整流成直流電)至關重要。現有的散熱板結構簡單、散熱性能差,所以,研制出一種散熱效率高的LED燈成為本領域技術人員亟待解決的技術問題。
發明內容
本實用新型就是為了解決現有LED燈散熱性能差的技術問題,提供一種散熱性能好的LED發光裝置。
本實用新型的技術方案是,提供一種LED發光裝置,包括電路板和散熱裝置,電路板上設有LED燈芯片,電路板為雙面覆銅氧化鋁基板;散熱裝置設有圓形基座和圓形上蓋,圓形基座和圓形上蓋之間垂直連接有24個矩形片狀散熱片,圓形基座的中心設有1個固定柱,24個矩形片狀散熱片以圓形基座的中心的固定柱成放射式均勻分布;圓形基座的外圓周上還設有3個固定柱,圓形上蓋與圓形基座通過4個固定柱連接;圓形上蓋設有24個長方形通氣孔,長方形通氣孔在徑向方向位于矩形片狀散熱片之間;圓形基座與雙面覆銅氧化鋁基板連接。
本實用新型優選的技術方案是,圓形基座和圓形上蓋的直徑相同,圓形基座上設置有24個插槽,圓形上蓋設有24個插槽,矩形片狀散熱片的一端設于圓形基座的插槽內,矩形片狀散熱片的另一端設于圓形上蓋的插槽內。
本實用新型進一步優選的技術方案是,散熱裝置的材質是鋁,圓形基座與雙面覆銅氧化鋁基板之間設有導熱硅脂層,導熱硅脂層厚度為0.5mm。
本實用新型的有益效果是,比傳統的散熱裝置的散熱效果更好,散熱快速且散熱量大,提高了發光效率,大大延長LED燈的壽命。
附圖說明
圖1為本實用新型的結構示意圖;
圖2是散熱裝置的結構示意圖。
圖中符號說明:
1.電路板,2.LED燈芯片,3.散熱裝置,4.圓形基座,5.矩形片狀散熱片,6.圓形上蓋,7.固定柱,8.長方形通氣孔,9.導熱硅脂層。
具體實施方式
以下參照附圖,以具體實施例對本實用新型作進一步詳細說明。
如圖1所示,本實用新型包括電路板1,電路板1上設有LED燈芯片2,電路板1為雙面覆銅氧化鋁基板。在電路板1的背面(未安裝LED燈芯片2的一面)涂抹一層導熱硅脂,形成導熱硅脂層9,將散熱裝置3緊貼在該導熱硅脂層上,使用螺絲等機構進行固定連接。導熱硅脂層9為的厚度為0.5mm時,能發揮最佳導熱作用。電路板1采用雙面覆銅氧化鋁基板也使得散熱效果更好。
如圖2所示,散熱裝置3設有圓形基座4和圓形上蓋6,圓形基座4和圓形上蓋6的直徑相同,圓形基座4和圓形上蓋6之間垂直連接有多個矩形片狀散熱片5。圓形基座4上設置有多個插槽,圓形上蓋6也設置有與圓形基座4的插槽位置相對應的插槽,圓形基座4上的插槽數量、圓形上蓋6上的插槽數量與矩形片狀散熱片5的數量一致。矩形片狀散熱片5一端插入圓形基座4的插槽內,另一端插入圓形上蓋6的插槽內,矩形片狀散熱片5以圓形基座4的中心的固定柱7成放射式均勻分布,矩形片狀散熱片5的數量為24個,相應圓形基座4上的插槽也是24個,圓形上蓋6上的插槽也是24個。圓形基座4的外圓周上還設有三個固定柱7,圓形上蓋6與圓形基座4通過這四個固定柱4連接。圓形上蓋6的插槽之間開有長方形通氣孔8,長方形通氣孔8的數量與矩形片狀散熱片5的數量相同,也就是相鄰兩個矩形片狀散熱片5之間的頂部設有長方形通氣孔8,也就是長方形通氣孔8在徑向方向位于矩形片狀散熱片5之間。相鄰兩個。散熱裝置3使用鋁制作,進一步提高散熱效果。
在圓形基座4的底面涂抹一層導熱硅脂,將電路板1的背面緊貼固定在的該導熱硅脂上,通電使LED燈芯片2發光,LED燈芯片2產生的熱量通過導熱硅脂、圓形基座4傳導到矩形片狀散熱片5上,再通過矩形片狀散熱片5傳導到圓形上蓋6上。圓形基座4散出的熱量將矩形片狀散熱片5之間空間的空氣加熱,使空氣上升,再通過長方形通氣孔8排出,從而使空氣流動,起到不斷散熱的作用,大大提高了散熱性能。
需要說明的是,不適用導熱硅脂,直接將圓形基座4的底面與電路板1的背面緊貼在一起也可以。
以上所述僅對本實用新型的優選實施例而已,并不用于限制本實用新型,對于本領域的技術人員來說,本實用新型可以有各種更改和變化。凡是在本實用新型的權利要求限定范圍內,所做的任何修改、等同替換、改進等,均應在本實用新型的保護范圍之內。
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