[實(shí)用新型]平板燈用基板有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201420222414.4 | 申請(qǐng)日: | 2014-04-30 |
| 公開(公告)號(hào): | CN203826429U | 公開(公告)日: | 2014-09-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李文博 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 嘉興天誠(chéng)光電科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L33/48 | 分類號(hào): | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司: | 上海伯瑞杰知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31227 | 代理人: | 陸磊 |
| 地址: | 314313 浙江*** | 國(guó)省代碼: | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說(shuō)明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 平板 燈用基板 | ||
1.平板燈用基板,其特征在于:包括鋁條,所述鋁條上設(shè)有基板焊點(diǎn)和若干支架,所述基板焊點(diǎn)包括正極焊點(diǎn)和負(fù)極焊點(diǎn),所述支架均設(shè)置于正極焊點(diǎn)和負(fù)極焊點(diǎn)之間;所述正極焊點(diǎn)和負(fù)極焊點(diǎn)和與其臨近的支架通過基板走線連接;所述支架兩個(gè)設(shè)為一組,每組支架通過LED芯片連接,所述LED芯片為倒裝芯片,其包括兩塊尺寸相同的支架,在兩塊支架的近端涂有導(dǎo)電性粘合劑,所述導(dǎo)電性粘合劑用于連接基板和PN結(jié),在PN結(jié)上安裝有藍(lán)寶石,所述藍(lán)寶石的底端端面與PN結(jié)的頂面連接,在藍(lán)寶石的頂端端面涂有一層熒光粉。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的平板燈用基板,其特征在于:所述導(dǎo)電性粘合劑為合金錫膏。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于嘉興天誠(chéng)光電科技有限公司,未經(jīng)嘉興天誠(chéng)光電科技有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201420222414.4/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類





