[實用新型]貼片式LED封裝結構有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201420222388.5 | 申請日： | 2014-04-30 |
| 公開（公告）號： | CN203895496U | 公開（公告）日： | 2014-10-22 |
| 發(fā)明（設計）人： | 周峰 | 申請（專利權）人： | 揚州新思路光電科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京聯(lián)瑞聯(lián)豐知識產權代理事務所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 曾少麗 |
| 地址： | 225623 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 貼片式 led 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種貼片式LED封裝結構，其特征在于：包括LED芯片和散熱器，所述LED芯片設于所述散熱器的中軸上，所述散熱器及所述LED芯片上設有鍍銀層。
2.根據權利要求1所述的貼片式LED封裝結構，其特征在于：所述LED芯片包括至少一P極與一N極，所述P極與N極分別設置于所述LED芯片上。
3.根據權利要求1所述的貼片式LED封裝結構，其特征在于：所述LED芯片通過共晶焊或粘膠定位于所述散熱器上。
4.根據權利要求2所述的貼片式LED封裝結構，其特征在于：所述散熱器包括絕緣層和導電層，所述絕緣層和所述導電層設置于所述散熱器與所述LED芯片之間。
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