[實(shí)用新型]電路防拆保護(hù)裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201420221979.0
• 申請日: 2014-04-30
• 公開（公告）號: CN203896618U
• 公開（公告）日: 2014-10-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 梁遠(yuǎn)剛;李世超;廖雄高;陳芬
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市海能達(dá)通信有限公司
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02;H05K1/02
• 代理公司: 深圳市瑞方達(dá)知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所(普通合伙) 44314
• 代理人: 張約宗;張秋紅

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及電路保護(hù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電路防拆保護(hù)裝置。

背景技術(shù)

電子產(chǎn)品在有些場合(例如進(jìn)入歐美的公共安全市場)需要通過一些安全標(biāo)準(zhǔn)，比如，美國的FIPS加密模塊安全標(biāo)準(zhǔn)，2級以上等級都明確要求加密模塊必須有防拆的防護(hù)罩。

公開號為201667770U的中國專利中給出了一種電路保護(hù)盒結(jié)構(gòu)，包括用于固定數(shù)據(jù)電路的底板，底板四周設(shè)有圍板，圍板上方設(shè)有蓋板，圍板的上端內(nèi)側(cè)設(shè)有用于嵌設(shè)蓋板的凹槽，蓋板的四周設(shè)有與凹槽對應(yīng)的凸肩。上述的電路保護(hù)盒結(jié)構(gòu)，由多塊PCB板組合而成，結(jié)構(gòu)復(fù)雜不利于生產(chǎn)安裝。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題在于，提供一種改進(jìn)的電路防拆保護(hù)裝置。

本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：提供一種電路防拆保護(hù)裝置，包括設(shè)置有具有自毀功能的保密電路的基板和安裝于基板上并覆蓋保密電路的保護(hù)罩，保護(hù)罩包括用于覆蓋保密電路的多層電路板，多層電路板包括與基板相貼合的第一表面以及與第一表面相對的第二表面；第一表面上朝向第二表面內(nèi)凹形成有用于收容保密電路的容腔；多層電路板內(nèi)設(shè)置有多數(shù)個(gè)保護(hù)線路單元，多數(shù)個(gè)保護(hù)線路單元與基板電性連接，形成一包圍容腔的保護(hù)網(wǎng)絡(luò)；該電路防拆保護(hù)裝置還包括與保密電路和保護(hù)網(wǎng)絡(luò)相連接、并在檢測到保護(hù)網(wǎng)絡(luò)斷開時(shí)激活保密電路自毀功能的檢測電路。

本實(shí)用新型的電路防拆保護(hù)裝置，多數(shù)個(gè)保護(hù)線路單元包括多數(shù)個(gè)間隔設(shè)置在容腔第一方向上的第一保護(hù)線路單元，每一個(gè)第一保護(hù)線路單元均圍繞在容腔外圍，且第一保護(hù)線路單元的起點(diǎn)和終點(diǎn)位于第一表面上并位于容腔的兩相對側(cè)；基板上設(shè)有將多數(shù)個(gè)第一保護(hù)線路單元串聯(lián)成第一保護(hù)線路的多數(shù)個(gè)第一導(dǎo)電體。

本實(shí)用新型的電路防拆保護(hù)裝置，多數(shù)個(gè)保護(hù)線路單元包括多數(shù)個(gè)間隔設(shè)置在容腔第二方向上的第二保護(hù)線路單元，每一個(gè)第二保護(hù)線路單元均圍繞在容腔外圍，且第二保護(hù)線路單元的起點(diǎn)和終點(diǎn)位于第一表面上并位于容腔的兩相對側(cè)；基板上設(shè)有將多數(shù)個(gè)第二保護(hù)線路單元串聯(lián)成第二保護(hù)線路的多數(shù)個(gè)第二導(dǎo)電體；第二方向與第一方向相交。

本實(shí)用新型的電路防拆保護(hù)裝置，每一第一保護(hù)線路單元均包括位于容腔上方的第一信號線以及分別位于容腔的兩相對側(cè)的兩個(gè)第一導(dǎo)電孔，兩個(gè)第一導(dǎo)電孔分別將第一信號線的兩端與第一表面連接；多數(shù)個(gè)第一導(dǎo)電體分別與第一導(dǎo)電孔電性連接。

本實(shí)用新型的電路防拆保護(hù)裝置，每一第二保護(hù)線路單元均包括位于容腔上方的第二信號線以及分別位于容腔的兩相對側(cè)的兩個(gè)第二導(dǎo)電孔，兩個(gè)第二導(dǎo)電孔分別將第二信號線的兩端與第一表面連接；多數(shù)個(gè)第二導(dǎo)電體分別與第二導(dǎo)電孔電性連接。

本實(shí)用新型的電路防拆保護(hù)裝置，多層電路板還包括位于容腔上方的第一導(dǎo)電層，該多數(shù)個(gè)第一信號線分布于該第一導(dǎo)電層上。

本實(shí)用新型的電路防拆保護(hù)裝置，多層電路板還包括位于容腔上方的第二導(dǎo)電層，第二導(dǎo)電層與第一導(dǎo)電層間隔布置，該多數(shù)個(gè)第二信號線分布于該第二導(dǎo)電層上。

本實(shí)用新型的電路防拆保護(hù)裝置，第一方向與第二方向垂直。

本實(shí)用新型的電路防拆保護(hù)裝置，電路防拆保護(hù)裝置還包括罩設(shè)于多層電路板外圍的遮掩罩，遮掩罩與基板電性連接形成一包圍保護(hù)網(wǎng)絡(luò)的遮掩網(wǎng)絡(luò)，遮掩網(wǎng)絡(luò)接地。

本實(shí)用新型的電路防拆保護(hù)裝置，保護(hù)罩與遮掩罩一體連接。

實(shí)施本實(shí)用新型的有益效果是：電路防拆保護(hù)裝置只需要將保護(hù)線路單元與基板電性連接就可以完成安裝，生產(chǎn)工藝簡單，具有防拆性能強(qiáng)、安裝方便的優(yōu)點(diǎn)。

附圖說明

下面將結(jié)合附圖及實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明，附圖中：

圖1是本實(shí)用新型一些實(shí)施例中的電路防拆保護(hù)裝置的立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是圖1所示電路防拆保護(hù)裝置在移除遮掩罩后的立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是圖1所示電路防拆保護(hù)裝置的基板上的第一導(dǎo)電體的連接示意圖；

圖4是圖1所示電路防拆保護(hù)裝置在移除遮掩罩后的縱向剖面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5是圖1所示電路防拆保護(hù)裝置的立體縱向剖面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6是圖1所示電路防拆保護(hù)裝置的第一保護(hù)線路和第二保護(hù)線路的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7是圖1所示電路防拆保護(hù)裝置的第一保護(hù)線路的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖8是圖1所示電路防拆保護(hù)裝置的第二保護(hù)線路的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖9是圖1所示電路防拆保護(hù)裝置的仰視圖。

具體實(shí)施方式

為了對本實(shí)用新型的技術(shù)特征、目的和效果有更加清楚的理解，現(xiàn)對照附圖詳細(xì)說明本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式。