[實用新型]一種基于背鉆的PCB板結構

有效

• 申請號: 201420221968.2
• 申請日: 2014-05-04
• 公開（公告）號: CN203884075U
• 公開（公告）日: 2014-10-15
• 發明（設計）人: 陳德恒;吳均
• 申請（專利權）人: 深圳市一博科技有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術領域】

本實用新型涉及電路板領域，具體涉及一種基于背鉆的PCB板結構。

【背景技術】

印制電路板(Printed?Circuit?Board，PCB板)又稱印刷電路板，印刷線路板，是電子產品的物理職稱以及信號傳輸的重要組成部分。PCB板中的金屬化孔(Plated?through?hole，PTH)中一段不用于信號傳輸的、無用的孔銅部分，它會增加PCB板中信號傳輸的損耗，甚至破壞信號傳輸的完整性，故業內常使用背鉆的方法盡可能減少PTH中這一段孔銅部分的長度，以此減輕其對PCB板信號傳輸的影響。

在現有的PCB板設計中，PTH的阻抗通常會比傳輸線的阻抗低很多，為了增加PTH的阻抗使其達到與傳輸線阻抗相匹配，我們通常的做法會將PTH周圍的金屬平面掏空，掏空面積越大，PTH阻抗越高。

但完整的金屬平面除了作為參考平面提供信號回流之外，還起到隔絕干擾的作用，而過大的掏空區域會使得金屬平面兩邊的信號干擾過高。

以上問題，值得解決。

【實用新型內容】

為了克服現有的技術的不足，本實用新型提供一種基于背鉆的PCB板結構，將金屬平面上貫穿設置的每兩個金屬化孔作為一組，將貫穿所述上平面的同組的兩個所述金屬化孔之間的金屬平面掏空，并利用背鉆分別將貫穿設置在背鉆平面的金屬化孔掏空，縮短了金屬化孔的長度，減小了掏空面積，避免了掏空面積過大而帶來的信號干擾過高的問題，結構簡單，成本低廉。

本實用新型技術方案如下所述：

一種基于背鉆的PCB板結構，包括若干層金屬平面，所述金屬平面貫穿設置有金屬化孔，其特征在于，所述金屬平面包括上平面和背鉆平面，每兩個所述金屬化孔作為一組，貫穿所述上平面的同組的兩個所述金屬化孔之間的金屬平面掏空，貫穿所述背鉆平面的同組的兩個所述金屬化孔采用背鉆分別掏空。

進一步的，與所述上平面連接最近的至少一層所述背鉆平面中，貫穿所述背鉆平面的同組的兩個所述金屬化孔之間的金屬平面掏空。

根據上述結構的本實用新型，其有益效果在于，將貫穿所述上平面的同組的兩個所述金屬化孔之間的金屬平面掏空，并利用背鉆分別將貫穿設置在背鉆平面的金屬化孔掏空，且所述背鉆平面為僅掏空其所述金屬化孔的完整金屬平面，縮短了金屬化孔的長度的同時，減小了掏空面積，避免了掏空面積過大而帶來的信號干擾過高的問題，結構簡單，成本低廉。

【附圖說明】

圖1為本實用新型采用背鉆掏空金屬化孔前的結構仰視圖。

圖2為本實用新型采用背鉆掏空金屬化孔前的結構示意圖。

圖3為本實用新型的結構仰視圖。

圖4為本實用新型的結構示意圖。

在圖中，1、金屬化孔；2、金屬平面；3、上平面；4、背鉆平面。

【具體實施方式】

下面結合附圖以及實施方式對本實用新型進行進一步的描述：

如圖1至4所示，一種基于背鉆的PCB板結構，包括若干層金屬平面2，所述金屬平面2貫穿設置有金屬化孔1，所述金屬平面2包括上平面3和背鉆平面4，每兩個所述金屬化孔1作為一組，貫穿所述上平面3的同組的兩個所述金屬化孔1之間的金屬平面掏空，貫穿所述背鉆平面4的同組的兩個所述金屬化孔1采用背鉆分別掏空。

在本實施例中，與所述上平面3連接最近的一層所述背鉆平面4A中，貫穿該背鉆平面4A的同組的兩個所述金屬化孔1之間的金屬平面掏空。使得所述上平面3中被掏空的部分與所述背鉆平面4中被掏空的部分完全連通。在縮短了金屬化孔1的長度的同時，減小了掏空面積，避免了掏空面積過大而帶來的信號干擾過高的問題。

應當理解的是，對本領域普通技術人員來說，可以根據上述說明加以改進或變換，而所有這些改進和變換都應屬于本實用新型所附權利要求的保護范圍。

上面結合附圖對本實用新型專利進行了示例性的描述，顯然本實用新型專利的實現并不受上述方式的限制，只要采用了本實用新型專利的方法構思和技術方案進行的各種改進，或未經改進將本實用新型專利的構思和技術方案直接應用于其它場合的，均在本實用新型的保護范圍內。