[實(shí)用新型]一種PCB微鉆

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201420221895.7
• 申請日: 2014-04-30
• 公開（公告）號: CN203918036U
• 公開（公告）日: 2014-11-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 屈建國;薛倩;王磊;鄒衛(wèi)賢
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市金洲精工科技股份有限公司
• 主分類號: B23B51/00
• 分類號: B23B51/00
• 代理公司: 深圳中一專利商標(biāo)事務(wù)所 44237
• 代理人: 張全文

1.一種PCB微鉆，包括鉆身，以及一個(gè)主切削刃或者兩個(gè)主切削刃或者三個(gè)主切削刃，其特征在于，所述PCB微鉆還包括位于所述鉆身一端的復(fù)合鉆尖，所述復(fù)合鉆尖包括第一鉆尖和第二鉆尖，所述第二鉆尖設(shè)置于所述鉆身一端的端部，所述第一鉆尖起始于所述第二鉆尖的頂端，且沿與所述鉆身中心軸線平行的方向向外延伸凸出，所述第一鉆尖包括與所述鉆身中心軸線交叉的橫刃，與所述橫刃端部相接的內(nèi)主切削刃，以及包夾于所述內(nèi)主切削刃和所述橫刃之間的第一內(nèi)頂角后刀面。

2.如權(quán)利要求1所述的PCB微鉆，其特征在于，所述第一鉆尖還包括位于所述第一內(nèi)頂角后刀面的一側(cè)并與所述橫刃相接的第二內(nèi)頂角后刀面，所述第一內(nèi)頂角后刀面與所述第二內(nèi)頂角后刀面傾斜交集形成內(nèi)頂角。

3.如權(quán)利要求2所述的PCB微鉆，其特征在于，所述第二鉆尖包括位于所述第一內(nèi)頂角后刀面外側(cè)的第一后刀面，以及形成于所述第一后刀面的一側(cè)邊緣且與所述內(nèi)主切削刃的一端相連的主切削刃。

4.如權(quán)利要求3所述的PCB微鉆，其特征在于，所述第二鉆尖還包括位于第一后刀面和所述第二內(nèi)頂角后刀面之間并與兩者交集的第二后刀面，所述第二鉆尖的輪廓形成外頂角。

5.如權(quán)利要求4所述的PCB微鉆，其特征在于，所述第一后刀面與所述第一內(nèi)頂角后刀面之間，以及所述第二后刀面與所述第二內(nèi)頂角后刀面之間呈同一夾角設(shè)置。

6.如權(quán)利要求5所述的PCB微鉆，其特征在于，所述第一后刀面與所述鉆身的外壁之間，以及第二后刀面與所述鉆身的外壁之間均呈同一夾角設(shè)置。

7.如權(quán)利要求6所述的PCB微鉆，其特征在于，所述內(nèi)頂角小于所述外頂角。

8.如權(quán)利要求7所述的PCB微鉆，其特征在于，所述內(nèi)頂角大于等于60°且小于等于130°，所述外頂角大于等于110°且小于等于180°。

9.如權(quán)利要求2所述的PCB微鉆，其特征在于，所述第一內(nèi)頂角后刀面的底邊與所述第二內(nèi)頂角后刀面的底邊之間的距離為d₁，所述PCB微鉆的外徑為d₂，且10％≤d₁d₂≤90％。

10.如權(quán)利要求9所述的PCB微鉆，其特征在于，所述鉆身的外壁上盤旋設(shè)置有螺旋狀的排屑槽，所述排屑槽起始于所述第一鉆尖，并沿所述鉆身的軸線向其尾端延伸。