[實用新型]填充裝置

有效

• 申請號: 201420219909.1
• 申請日: 2014-04-30
• 公開（公告）號: CN203921234U
• 公開（公告）日: 2014-11-05
• 發明（設計）人: 內藤敏雄;土橋豐
• 申請（專利權）人: 株式會社新基
• 主分類號: B65B3/04
• 分類號: B65B3/04
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 張敬強;嚴星鐵

技術領域

本實用新型涉及向容器內填充材料的填充裝置。

背景技術

已知有通過使收納有材料的容器自轉的同時公轉來將材料攪拌以及脫泡的裝置(參照專利文獻1)。該裝置一般被稱作自轉公轉式攪拌脫泡裝置。并且，該裝置能用于釬焊膏或液晶面板的密封劑等的電子部件材料的制造等。

可是，上述電子部件材料一般是被填充于叫做注射器或圓筒(以下，統稱為“注射器”)的容器，并通過分配器來精密地進行涂敷以及吐出。另一方面，上述自轉公轉式的攪拌脫泡裝置一般是從效率等的觀點出發一并進行材料的處理的。因此，必須再次向多個注射器填充該一并處理過的材料。

鑒于這樣的狀況，在專利文獻2以及專利文獻3中公開了利用離心力來向注射器填充材料的填充裝置。這些填充裝置由于利用離心力，因此即使是高粘度的材料也能填充至注射器等的容器。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2000-271465號公報

專利文獻2：日本特開2002-80005號公報

專利文獻3：日本特開2003-201000號公報

但是，在注射器中，存在以通過分配器進行的精密的涂敷以及吐出為目的而在一端側安裝頭部的情況。該頭部內的通道部或者直徑較小，或者彎曲。因此，在專利文獻2以及專利文獻3的填充裝置中，存在根據材料難以填滿通道部的全部區域的情況。該問題在材料的粘性較高的情況下(例如，10[Pa·s]以上，特別是100[Pa·s]以上)尤其顯著。

實用新型內容

本實用新型是鑒于上述情況而完成的，目的在于提供一種填充裝置，能夠對具有頭部的容器良好地填充高粘度的材料。

本實用新型的一個實施方式提供一種填充裝置，其具備：減壓機構，能夠對容器的一體區域進行減壓，所述容器具備主體部、頭部和通道部，所述主體部具有中空區域，所述頭部安裝于所述主體部的一端側，所述通道部形成于所述頭部內，且通過一端與所述中空區域連通而形成所述一體區域，并且另一端供作為材料的吐出口；供給機構，對被上述減壓機構減壓過的上述一體區域供給上述材料；以及加壓機構，通過從上述主體部的另一端側供給氣體而推壓上述材料，用上述材料填充在由上述供給機構供給上述材料后存在的上述吐出口側的空隙區域。

本填充裝置是對在主體部的一端側安裝有頭部的容器填充材料的裝置。在本填充裝置中，通過減壓機構對由主體部的中空區域和頭部內的通道部形成的一體區域進行減壓，并通過供給機構對該一體區域供給材料。并且，在本填充裝置中，通過加壓機構從主體部的另一端側供給氣體來推壓材料。由此，在本填充裝置中，能夠用材料填充在由供給機構供給材料后存在的通道部的吐出口側的空隙區域。即，在本填充裝置中，能夠對安裝有頭部的容器良好地填充材料。

在該填充裝置中，上述通道部的最小直徑小于上述中空區域的最大直徑。

在該填充裝置中，上述通道部具備彎曲部和室的至少任何一方。

實用新型的效果

根據本實用新型，可提供能夠對具有頭部的容器良好地填充高粘度的材料的填充裝置。

附圖說明

圖1是本實施方式的填充裝置的方框圖。

圖2是說明減壓機構的減壓的說明圖。

圖3是說明填充裝置的動作的流程圖。

圖4是說明供給機構的材料供給的說明圖。

圖5是說明加壓機構的材料推壓的說明圖。

圖中：1—材料填充裝置，10—容器，20—主體部，22—一端側，24—另一端側，26—中空區域，30—頭部，32—通道部，33—彎曲部，34—一端，35—室，36—另一端，37—一體區域，38—密封部件，40—減壓機構，50—供給機構，60—加壓機構，70—控制機構，80—連接部，M—材料，R—空隙區域，φ1—直徑，φ2—直徑。

具體實施方式

以下，參照附圖來說明適用本實用新型的實施方式。但是，本實用新型并不限定于以下的實施方式。即、以下的實施方式所說明的全部結構，對本實用新型來說不一定是必須的。另外，本實用新型包括對以下內容進行自由地組合的方式。再有，本實用新型還包括在不超出其主旨的范圍內加以變更的方式。

(1)填充裝置1的構成