[實用新型]壓力傳感器有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201420218882.4 | 申請日: | 2014-04-30 |
| 公開(公告)號: | CN204286668U | 公開(公告)日: | 2015-04-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 宋青林;張俊德;端木魯玉 | 申請(專利權(quán))人: | 歌爾聲學(xué)股份有限公司 |
| 主分類號: | G01L9/00 | 分類號: | G01L9/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 261031 山東省濰*** | 國省代碼: | 山東;37 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 壓力傳感器 | ||
1.一種壓力傳感器,包括外部封裝結(jié)構(gòu),設(shè)置于所述外部封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)的壓力傳感器芯片及集成電路芯片,以及透氣孔,所述透氣孔連通所述壓力傳感器內(nèi)外部,其特征在于:所述外部封裝結(jié)構(gòu)包括基板、與所述基板正對的頂面以及連接所述基板與所述頂面的側(cè)面,所述透氣孔設(shè)置于所述壓力傳感器外部封裝結(jié)構(gòu)的側(cè)面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓力傳感器,其特征在于:所述側(cè)面與所述頂面一體設(shè)置,所述側(cè)面靠近所述頂面位置設(shè)置有弧面,所述側(cè)面通過所述弧面與所述頂面連接;所述透氣孔設(shè)置于所述弧面上。
3.一種壓力傳感器,包括外部封裝結(jié)構(gòu),設(shè)置于所述外部封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)的壓力傳感器芯片及集成電路芯片,以及透氣孔,所述透氣孔連通所述壓力傳感器內(nèi)外部,其特征在于:所述外部封裝結(jié)構(gòu)包括基板,與所述基板正對的頂面以及連接所述基板與所述頂面的側(cè)面,所述基板與所述側(cè)面結(jié)合位置設(shè)置有去料形成的凹槽,所述凹槽連通所述壓力傳感器內(nèi)外部,所述基板凹槽與所述側(cè)面配合形成所述透氣孔。
4.一種壓力傳感器,包括外部封裝結(jié)構(gòu),設(shè)置于所述外部封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)的壓力傳感器芯片及集成電路芯片,以及透氣孔,所述透氣孔連通所述壓力傳感器內(nèi)外部,其特征在于:所述外部封裝結(jié)構(gòu)包括基板、框架及頂板,所述基板與所述框架固定結(jié)合,所述頂板固定設(shè)置于所述框架遠離所述基板一端;所述頂板上與所述框架結(jié)合位置設(shè)置有去料形成的透氣槽,所述透氣槽連通所述壓力傳感器內(nèi)外部,所述頂板透氣槽與所述框架配合形成所述透氣孔。
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