[實(shí)用新型]PCB板焊接設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201420212897.X
• 申請(qǐng)日: 2014-04-28
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN203872451U
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-10-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王敦剛
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 深圳市華德森電子科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K3/34
• 分類(lèi)號(hào): H05K3/34
• 代理公司: 深圳中一專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所 44237
• 代理人: 張全文

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于焊接領(lǐng)域，尤其涉及一種印制電路板(Printed?Circuit?Board，簡(jiǎn)稱(chēng)PCB板)焊接設(shè)備。?

背景技術(shù)

隨著科技的不斷進(jìn)步，將數(shù)碼發(fā)聲技術(shù)與傳統(tǒng)圖書(shū)進(jìn)行整合，能極大地提高閱讀圖書(shū)的趣味性和豐富性的新一代教育學(xué)習(xí)工具——點(diǎn)讀筆應(yīng)運(yùn)而生。通常，點(diǎn)讀筆的工作原理大致為：首先，通過(guò)點(diǎn)讀筆頭上的紅外線LED燈將燈光照射到書(shū)本中涂有特殊涂料的會(huì)反射紅外光的圖片上，然后，筆頭上的CMOS攝像頭接受反射來(lái)的紅外光將該圖片生成光學(xué)圖像，同時(shí)將該圖像投射到紅外感光傳感器上進(jìn)行信號(hào)轉(zhuǎn)換，再后，將轉(zhuǎn)換后的信號(hào)發(fā)送給點(diǎn)讀筆內(nèi)的微控制器(Micro?Controller?Unit，簡(jiǎn)稱(chēng)為MCU)，最后，MCU將掃描來(lái)的圖像與點(diǎn)讀筆存儲(chǔ)器中事先存儲(chǔ)好的圖片庫(kù)進(jìn)行比對(duì)，若比對(duì)正確，則挑出對(duì)應(yīng)的聲音文件，并由發(fā)聲裝置發(fā)出聲音，若否，則將不能識(shí)別或提示使用者更換其他的教材的聲音。由此可見(jiàn)，點(diǎn)讀筆頭需設(shè)有紅外線LED燈。現(xiàn)有的點(diǎn)讀筆頭中往往設(shè)有多排紅外線LED燈，且各排燈之間還連接有連接器。?

現(xiàn)有技術(shù)中，通常采用大型的自動(dòng)化焊接設(shè)備通過(guò)波峰焊將這些紅外線LED燈焊接在PCB板上。所謂的波峰焊，即通過(guò)熔融的焊錫形成波峰來(lái)對(duì)元件進(jìn)行焊接，其大致流程為：元件插入相應(yīng)元件孔中→預(yù)涂助焊劑→預(yù)烘→波峰焊→切除多余插件腳→檢查。然而，因各排紅外線LED燈間還連接有連接器，在焊接過(guò)程中，往往會(huì)出現(xiàn)焊錫連到連接器的連錫現(xiàn)象，因而導(dǎo)致較小間距的各紅外線LED燈不能實(shí)現(xiàn)有效地焊接，另外，因焊接工序采用的是大型的自動(dòng)化焊接設(shè)備，其不僅占用的生產(chǎn)空間比較大、價(jià)格也比較昂貴，而且整個(gè)焊接工?序其前期的準(zhǔn)備工序也比較復(fù)雜。?

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于克服上述技術(shù)問(wèn)題，提供了一種由插槽結(jié)構(gòu)、焊接底座、壓條、剪腳壓片組成且在不同工序中插槽結(jié)構(gòu)、壓條、剪腳壓片分別相繼與焊接底座相扣來(lái)完成焊接工序的PCB板焊接設(shè)備。?

本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的，該P(yáng)CB板焊接設(shè)備，用于將多個(gè)LED燈焊接于設(shè)有多個(gè)插孔的PCB板上，包括便于將各所述LED燈準(zhǔn)確地插入到所述PCB板上的插槽結(jié)構(gòu)、設(shè)有多個(gè)LED燈孔的焊接底座、用于避免連錫的壓條、以便各所述LED燈的針腳高度保持一致的剪腳壓片；?

所述插槽結(jié)構(gòu)、所述壓條、所述剪腳壓片在相繼的不同工序中分別與所述焊接底座相扣。?

進(jìn)一步地，所述插槽結(jié)構(gòu)置放并定位有所述PCB板，且凹設(shè)有用于插設(shè)各所述LED燈針腳的多組插腳孔組；各所述LED燈順次插入所述PCB板各相應(yīng)的插孔和所述插槽結(jié)構(gòu)各相應(yīng)的所述插腳孔組；所述插槽結(jié)構(gòu)插放的各所述LED燈倒扣置于所述焊接底座各對(duì)應(yīng)的所述LED燈孔。?

進(jìn)一步地，各所述插腳孔組包含第一插槽和第二插槽，所述第一插槽的槽深小于所述第二插槽的槽深。?

進(jìn)一步地，所述插槽結(jié)構(gòu)與所述焊接底座分別具有第一接合面和第二接合面，所述第一接合面與所述第二接合面接合；各所述插腳孔組凹設(shè)于所述第一接合面，各所述LED燈孔凹設(shè)于所述第二接合面。?

進(jìn)一步地，所述第一接合面還凸設(shè)有用于固定所述PCB板位置于所述插槽結(jié)構(gòu)的第一定位柱。?

進(jìn)一步地，所述第一接合面上設(shè)有多個(gè)所述第一定位柱，且至少有一對(duì)所述第一定位柱呈對(duì)角布置。?

進(jìn)一步地，所述第一接合面上還凸設(shè)有導(dǎo)向柱及凹設(shè)有第一定位孔；所述?第二接合面還凸設(shè)有第二定位柱及凹設(shè)有導(dǎo)向孔；所述導(dǎo)向柱插設(shè)于所述導(dǎo)向孔內(nèi)以便所述插槽結(jié)構(gòu)倒扣于所述焊接底座；所述第二定位柱插設(shè)于所述第一定位孔以便各所述LED燈安放并定位于各對(duì)應(yīng)的所述LED燈孔內(nèi)。?

進(jìn)一步地，第一接合面上設(shè)有至少兩個(gè)所述導(dǎo)向柱及至少兩個(gè)所述第一定位孔，第二接合面上設(shè)有至少兩個(gè)所述第二定位柱及至少兩個(gè)所述導(dǎo)向孔；各所述導(dǎo)向柱、各所述第一定位孔、各所述第二定位柱、各所述導(dǎo)向孔分別至少有一對(duì)相對(duì)于所述PCB板呈對(duì)角布置。?

進(jìn)一步地，所述壓條包含用于將各所述LED燈間的連接物隔開(kāi)的擋片，所述擋片開(kāi)設(shè)有避空孔；所述壓條還設(shè)有至少一對(duì)呈對(duì)角布置的第二定位孔，各所述第二定位孔插設(shè)有各對(duì)應(yīng)的所述第二定位柱。?

進(jìn)一步地，所述剪腳壓片設(shè)有避空位，所述避空位上還設(shè)有多個(gè)管腳卡位；各所述LED燈的針腳卡放于各對(duì)應(yīng)的所述管腳卡位；所述剪腳壓片還設(shè)有至少一對(duì)呈對(duì)角布置的第三定位孔，各所述第三定位孔插設(shè)有各對(duì)應(yīng)的所述第二定位柱。?