[實用新型]兩用型賓館開水壺

有效

• 申請號: 201420210251.8
• 申請日: 2014-04-28
• 公開（公告）號: CN203815247U
• 公開（公告）日: 2014-09-10
• 發明（設計）人: 吳建勇
• 申請（專利權）人: 蘇州市東越不銹鋼制品有限公司
• 主分類號: A47J27/21
• 分類號: A47J27/21;A47J27/14
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及賓館設施技術領域，尤其是涉及一種兩用型賓館開水壺。

背景技術

　電開水壺已經廣泛普及于賓館客房，以滿足客人自行燒水之需要。隨著服務水平的提高，亦有不少賓館采用能夠制備出磁化水或麥飯營養水（即采用麥飯石泡過的開水），即，所謂的保健水。通常的做法是賓館在開水壺中放置填裝有磁石或麥飯石的盒體。但是，這樣的開水壺無法滿足客人的多種需要。即，某些客人喜歡磁化水，而另外一些客人則可能厭惡磁化水，從而這些客人可能會取出盒體，繼而經常出現填裝有磁石或麥飯石的盒體的丟失。

發明內容

本發明的目的是提供一種兩用型賓館開水壺，它具有夠根據客人需要制備出不同的保健水，且不易丟失部件的特點。

本發明所采用的技術方案是：兩用型賓館開水壺，包括電源底座和杯體，該杯體底部設有能夠和該電源底座電連接的電加熱裝置，且該杯體上部開口處設有上蓋，所述杯體為奧氏體型不銹鋼材料制備，同時，該上蓋的下部兩側分別固定有一向下延伸的“L”型支架，該支架的下端具有向內延伸的鉤體，該支架的內側設有彈簧體，且該杯體內設有一置物筒，該置物筒中部通過第一隔板和第二隔板分開后上部形成有第一置物腔、下部形成有第二置物腔，該第一、第二置物腔的側壁上均具有通孔，該第一置物腔的上部開口處螺接有第一蓋體、該第二置物腔的下部開口處螺接有第二蓋體，且該置物筒的側壁的外表面中部設有相配于該鉤體的套坑、該置物筒的側壁外表面上位于該套坑的正上方和正下方分別設有和該彈簧體相配的定位坑，以及，該第一置物腔內填裝有磁石、該第二置物腔填裝有麥飯石。

本發明所具有的優點是：能夠根據客人需要制備出不同的保健水，且不易出現部件的丟失。本發明的兩用型賓館開水壺的置物筒能夠180°翻轉，從而根據客人的需要，或者將第一置物腔在下和水接觸，或者將該第二置物腔在下和水接觸，進而該開水壺能夠燒制出磁化水也可燒制出麥飯營養水。同時，由于該置物筒始終卡持于該支架上，從而該開水壺的部件均不易丟失。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本發明進一步說明：

圖1是本發明的實施例的兩用型賓館開水壺主視剖視圖；

圖2是本發明的實施例的兩用型賓館開水壺在未包括杯體時的主視剖視圖。

圖中：10、底座，20、杯體；30、電加熱裝置；40、上蓋，41、支架，42、鉤體，43、彈簧體；50、置物筒，51、第一置物腔，511、第一蓋體，52、第一隔板，53、第二隔板，54、第二置物腔，541、第二蓋體，55、通孔，56、套坑，57、定位坑。

具體實施方式

實施例，見圖1和圖2所示：兩用型賓館開水壺，包括電源底座10和杯體20。該杯體20為不能夠被磁鐵所吸引的奧氏體型不銹鋼材料制備。該杯體20底部設有能夠和該電源底座10電連接的電加熱裝置30。該電加熱裝置30可以是加熱涂層。該杯體20上部開口處設有上蓋40。該上蓋40的下部兩側分別固定有一向下延伸的“L”型支架41，該支架41的下端具有向內延伸的鉤體42，該支架41的中部內側設有彈簧體43。該支架41可以采取鋼絲彎折后形成，該彈簧體43也可以是焊接于該支架41上的彈簧鋼絲形成。該杯體20內設有一置物筒50，該置物筒50中部通過第一隔板52和第二隔板53分開后上部形成有第一置物腔51、下部形成有第二置物腔54。該第一隔板52和該第二隔板53相互平行且二者之間具有一定的距離。該第一置物腔51、第二置物腔54的側壁上均具有通孔55。同時，該第一置物腔51的上部開口處螺接有第一蓋體511、該第二置物腔54的下部開口處螺接有第二蓋體541。該置物筒50的側壁的外表面中部設有相配于該鉤體42的套坑56。即，該套坑56為2個，該鉤體42兩兩對應的插在該2個套坑56內。該置物筒50的側壁外表面上位于該套坑56的正上方和正下方分別設有和該彈簧體43相配的定位坑57。即，該定位坑57為4個，其中2個位于該套坑56的上方、2個位于該套坑56的下方。以及，該第一置物腔51內填裝有磁石（圖上未示出）、該第二置物腔54填裝有麥飯石（圖上未示出）。

本發明的工作原理：該置物筒能夠以該鉤體為軸線進行180°翻轉，而且在豎直狀態后，該2個彈簧體卡在該相應的定位坑內，避免該置物筒繼續翻轉。這樣，根據客人的需要，使用者或者將該第二置物腔在下而燒制出麥飯營養水，或者該第一置物腔在下燒制出磁化水。

以上所述僅為本發明的優選實施例，并非因此限制本發明的專利范圍，凡是利用本發明說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本發明的專利保護范圍內。