[實用新型]一種天線或電路組件

有效

• 申請號: 201420209417.4
• 申請日: 2014-04-25
• 公開（公告）號: CN203883117U
• 公開（公告）日: 2014-10-15
• 發明（設計）人: 謝守德;王長明
• 申請（專利權）人: 東莞勁勝精密組件股份有限公司;東莞唯仁電子有限公司;東莞華晶粉末冶金有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38
• 代理公司: 深圳新創友知識產權代理有限公司 44223
• 代理人: 江耀純

技術領域

本實用新型涉及電子電路，尤其是涉及一種天線或電路組件。

背景技術

隨著電子裝置尺寸越來越小和設計越來越新穎，更多功能被植入進來，諸如藍牙、WLAN、WIFI、GPS、FM、RFID及微小電路等，這些功能的共同點就是均需要天線和電路來實現，傳統天線和電路的制造方法很難滿足該類產品超薄緊湊的設計要求以及目標基材三維曲面和空間狹小的特點，一些新的工藝和技術便應運而生。

印刷方式，LDS，雙色注塑等加工技術應經被開發出來，廣泛應用于制造天線和電路，這些技術在某種程度上推動了電子行業的技術進步和發展。也為工業設計提供了更佳的設計自由度，從而更好的滿足市場需求。但同時，這類技術也存在著某些方面的缺陷，諸如設備投入大，三維曲面和狹小空間加工困難，通路電阻大等，這在一定程度上限制了其進一步的應用和推廣，為此有必要尋找一種更為經濟可行、易于生產加工的天線和電路組件。

發明內容

本實用新型所要解決的技術問題是，針對上述缺陷，提供一種更加適宜在三維曲面和狹小空間內制備的天線和電路組件。

本實用新型通過下述技術手段解決以上技術問題：

一種天線或電路組件，包括塑料基板、形成于塑料基板上的耐高溫涂層以及形成于所述耐高溫涂層上的天線或電路；所述天線或電路包括導電層，該導電層由嵌在所述耐高溫涂層表面、且相互精密排布以形成連續導電的金屬粉末組成，所述金屬粉末的粒徑介于0.5-200nm之間。

優選地：

所述金屬粉末的表面包覆有粘結劑。

所述導電層的厚度為7-20μm。

所述粘結劑為樹脂。

所述金屬粉末為金、銀、青銅、純銅或其合金粉末。

與現有技術相比，本實用新型的天線或電路組件的電路層由金屬粉末嵌在耐高溫涂層上形成，由于金屬粉末可采用噴頭噴涂的方式噴涂在任意形狀、大小的空間內而不局限于平面或空間限制，而且成本低廉，因此，本實用新型的天線或電路組件相比于現有的天線或電路組件，在微小電路應用上具有顯著的優勢。

附圖說明

圖1是本實用新型具體實施例的天線或電路組件的結構示意圖。

具體實施方式

下面對照附圖并結合優選的實施方式對本實用新型作進一步說明。

如圖1所示，本實施例的天線或電路組件包括塑料基板100、形成在塑料基板100上的耐高溫涂層200、以及形成于耐高溫涂層200表面的天線或電路；其中，天線或電路包括導電層，本實施例的導電層由嵌在所述耐高溫涂層表面、且相互精密排布以形成連續導電的金屬粉末300組成，所述金屬粉末300的粒徑介于0.5-200nm之間。

本實施例的塑料基板100的表面可以是平面、曲面、或異性面等各種結構。

金屬粉末可采用現有的導電金屬，優選金、銀、青銅、純銅或其合金粉末；金屬粉末的表面優選包覆有粘結劑，粘結劑優選為樹脂，其有利于金屬粉末間的相互粘結以及，制備過程中金屬粉末與塑料基板100表面的圖案形成。

導電層的厚度的優選厚度為7-20μm。

本實用新型的天線或電路組件至少可采用下述方法制備：

1)預備用于形成天線或電路的金屬粉末，該金屬粉末可為金、銀、青銅、純銅或其它銅質合金，金屬粉末粒徑優選為：0.5-200納米。優選可對金屬粉末進行粘結劑包覆處理，以在金屬粉末表面包覆一層粘結劑，該粘結劑優選為樹脂組合物，主要起到增強金屬粉末與塑膠殼體的粘結力。

2)將需要形成天線或電路的塑料殼體在耐高溫涂料中進行浸潤，從而在塑料殼體表面形成一層耐高溫涂層，從而避免塑料殼體在熔覆燒結過程中發生嚴重變形。

3)利用噴頭將金屬粉末噴涂于塑料殼體上，從而在塑料殼體上形成預定的圖案，該圖案即為要形成的天線或電路的圖案。本步驟優選采用由通過計算機程序控制的精密三維運動噴頭進行噴涂，以獲得高精度的圖案；而為了使得金屬粉末在塑料表面具有更高的附著力，更優選采用靜電粉末噴頭噴涂金屬粉末，對于包覆有粘結劑的金屬粉末則也可采用非靜電噴頭進行噴涂。金屬粉末的噴涂厚度優選為7-20μm。