[實用新型]一種耳機喇叭結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201420209264.3 | 申請日: | 2014-04-25 |
| 公開(公告)號: | CN203827493U | 公開(公告)日: | 2014-09-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 王永明 | 申請(專利權(quán))人: | 中山市天鍵電聲有限公司 |
| 主分類號: | H04R1/10 | 分類號: | H04R1/10 |
| 代理公司: | 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44205 | 代理人: | 張海文 |
| 地址: | 528400 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 耳機 喇叭 結(jié)構(gòu) | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及一種耳機喇叭結(jié)構(gòu),特別是一種直徑等于或小于6mm的耳機喇叭結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)
一般耳機喇叭直徑在7毫米以上,近年來不斷有嘗試做更小尺寸的耳機喇叭。但成功的比較少,因為尺寸太小,難加工,尤其是難保證密封性能。從而導(dǎo)致喇叭內(nèi)部存在漏氣現(xiàn)象而影響喇叭聲學(xué)性能,容易出現(xiàn)低頻響度不足和失真大的問題。
發(fā)明內(nèi)容
為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足,本實用新型提供一種直徑等于或小于6mm且密封性能好、失真小的耳機喇叭結(jié)構(gòu)。
本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:
一種耳機喇叭結(jié)構(gòu),包括喇叭本體,所述喇叭本體包括外殼、音圈、振動膜、磁環(huán)、T鐵、華司,所述振動膜包括第一振動膜和第二振動膜,所述第一振動膜設(shè)置在音圈上,所述第二振動膜內(nèi)側(cè)設(shè)置在音圈邊緣,所述第二振動膜外側(cè)設(shè)置在一固定環(huán)上,所述T鐵包括一底部及一向上凸起的凸起部,所述磁環(huán)設(shè)置在T鐵的底部之上并圍繞凸起部,所述磁環(huán)內(nèi)壁與凸起部外壁之間存在一間隙空間,所述音圈插入至該間隙空間,所述外殼內(nèi)壁上設(shè)置有與固定環(huán)對應(yīng)的階梯部,所述固定環(huán)設(shè)置在該階梯部處并由該階梯部對固定環(huán)上限位,所述磁環(huán)抵壓在固定環(huán)的底面上對固定環(huán)下限位,所述華司設(shè)置在磁環(huán)上方并抵壓在固定環(huán)的內(nèi)壁上,所述華司與磁環(huán)相接處環(huán)形設(shè)置有第一密封膠水層,所述外殼內(nèi)壁與磁環(huán)外壁之間設(shè)置有第二密封膠水層。
所述固定環(huán)為一銅質(zhì)環(huán)。
所述外殼上端設(shè)置有前出音口,所述T鐵下方設(shè)置有一PCB板,所述T鐵及PCB板中間位置處設(shè)置有后出音孔。
所述T鐵的軸向截面為T字形輪廓。
本實用新型的有益效果是:一種耳機喇叭結(jié)構(gòu),包括喇叭本體,喇叭本體包括外殼、音圈、振動膜、磁環(huán)、T鐵、華司、固定環(huán),音圈設(shè)置在振動膜下方,振動膜邊緣固定在固定環(huán)上,磁環(huán)設(shè)置在T鐵的底部之上并圍繞凸起部,音圈插入磁環(huán)內(nèi)壁與凸起部外壁之間的間隙空間,即磁環(huán)設(shè)置在音圈外側(cè),固定環(huán)設(shè)置在外殼內(nèi)壁的階梯部處磁環(huán)抵壓在固定環(huán)的底面上,華司設(shè)置在磁環(huán)上方并抵壓在固定環(huán)的內(nèi)壁上,通過磁環(huán)和華司分別定位固定環(huán)的垂直和水平位置,在華司與磁環(huán)相接處、外殼內(nèi)壁與磁環(huán)外壁之間分別注入密封膠水形成密封膠水層,本實用新型通過外磁式設(shè)計簡化了喇叭的結(jié)構(gòu),縮小了喇叭的直徑,使得喇叭直徑能夠做到6mm或6mm以下,并通過在華司與磁環(huán)相接處注入密封膠水確保振動膜與磁路之間的密封性,在外殼內(nèi)壁與磁環(huán)外壁之間注入密封膠水確保振動膜與外殼之間的密封性,避免出現(xiàn)漏氣現(xiàn)象,保證喇叭的低頻響度并減少失真。
附圖說明
下面結(jié)合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。
圖1是本實用新型的剖面示意圖。
具體實施方式
參照圖1,圖1是本實用新型一個具體實施例的軸向剖面結(jié)構(gòu)示意圖,如圖所示,一種耳機喇叭結(jié)構(gòu),包括喇叭本體,所述喇叭本體包括外殼1、音圈2、振動膜、磁環(huán)3、T鐵4、華司7,所述振動膜包括第一振動膜51和第二振動膜52,所述第一振動膜51設(shè)置在音圈2上,所述第二振動膜52內(nèi)側(cè)設(shè)置在音圈2邊緣,所述第二振動膜52外側(cè)設(shè)置在一固定環(huán)6上,在本實施例中,該固定環(huán)6為一銅質(zhì)環(huán),所述T鐵4為由電工純鐵制成,其軸向截面為T字形輪廓,其包括一底部41及一向上凸起的凸起部42,所述磁環(huán)3設(shè)置在T鐵4的底部41之上并圍繞凸起部42,所述磁環(huán)3內(nèi)壁與凸起部42外壁之間存在一間隙空間,所述音圈2插入至該間隙空間,即磁環(huán)3設(shè)置在音圈2外側(cè),為外磁式設(shè)計。
如圖所示,所述外殼1內(nèi)壁上設(shè)置有與固定環(huán)6對應(yīng)的階梯部11,所述固定環(huán)6設(shè)置在該階梯部11處并由該階梯部11對固定環(huán)6上限位,所述磁環(huán)3抵壓在固定環(huán)6的底面上對固定環(huán)6下限位,所述華司7設(shè)置在磁環(huán)3上方并抵壓在固定環(huán)6的內(nèi)壁上,通過磁環(huán)3和華司7分別定位固定環(huán)6的垂直和水平位置,從而將振動膜定位至外殼1內(nèi)。
在本實用新型中,在所述華司7與磁環(huán)3相接處注入第一圈密封膠水形成第一密封膠水層,確保振動膜與磁路之間的密封性;在所述外殼1內(nèi)壁與磁環(huán)3外壁之間注入第二圈密封膠水形成第二密封膠水層,確保振動膜與外殼之間的密封性。
如圖所示,所述外殼1上端設(shè)置有前出音口12,所述T鐵4下方設(shè)置有一PCB板8,所述T鐵4及PCB板8中間位置處設(shè)置有后出音孔13。
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