[實用新型]一種半導體引線框架生產線

有效

• 申請號: 201420209020.5
• 申請日: 2014-04-28
• 公開（公告）號: CN203826353U
• 公開（公告）日: 2014-09-10
• 發明（設計）人: 黃斌;任俊
• 申請（專利權）人: 四川金灣電子有限責任公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/48
• 代理公司: 成都天嘉專利事務所(普通合伙) 51211
• 代理人: 方強

1.一種半導體引線框架生產線，其特征在于：包括依次設置的第一放料器、第一沖床、第二放料器、表面處理床、第三放料器和第二沖床，所述第一沖床上安裝有成型模具，所述第二沖床上安裝有切斷成型模具，所述表面處理床包括支架和床體，床體設置在支架上，在床體上從左到右依次設置為電解除油區、三級水洗區、酸活化區、四級水洗區、鍍鎳區、三級水洗區、鍍堿銅區、三級水洗區、鍍酸銅區、三級水洗區、預鍍銀區、三級水洗區、鍍銀區、三級水洗區、退銀區、三級水洗區、鍍保護液區、三級水洗區和烘干區。

2.根據權利要求1所述的一種半導體引線框架生產線，其特征在于：所述床體為三層床體，所述電解除油區、三級水洗區、酸活化區、四級水洗區、鍍鎳區和三級水洗區設置在上面一層，且從左到右依次設置；所述鍍堿銅區、三級水洗區、鍍酸銅區、三級水洗區、預鍍銀區和三級水洗區設置在中間一層，且從右到左依次設置；所述鍍銀區、三級水洗區、退銀區、三級水洗區、鍍保護液區、三級水洗區和烘干區設置在下面一層，且從左到右依次設置。

3.根據權利要求1或2所述的一種半導體引線框架生產線，其特征在于：在電解除油區和酸活化區之間的三級水洗區處安裝有水泵，水泵將前兩級的水洗液抽入到電解除油區中；在酸活化區與鍍鎳區之間的四級水洗區處安裝有水泵，水泵將前兩級的水洗液抽入到酸活化區中；在鍍鎳區與鍍堿銅區之間的三級水洗區處安裝有水泵，水泵將前兩級的水洗液抽入到鍍鎳區中；在鍍堿銅區與鍍酸銅區之間的三級水洗區處安裝有水泵，水泵將前兩級的水洗液抽入到鍍堿銅區中；在鍍酸銅區與預鍍銀區之間的三級水洗區處安裝有水泵，水泵將前兩級的水洗液抽入到鍍酸銅區中；在預鍍銀區與鍍銀區之間的三級水洗區處安裝有水泵，水泵將前兩級的水洗液抽入到預鍍銀區中；在鍍銀區與退銀區之間的三級水洗區處安裝有水泵，水泵將三級的水洗液抽入到鍍銀區中；在退銀區與鍍保護液區之間的三級水洗區處安裝有水泵，水泵將前兩級的水洗液抽入到退銀區中；在鍍保護液區與烘干區之間的三級水洗區處安裝有水泵，水泵將前兩級的水洗液抽入到鍍保護液區中。

4.根據權利要求1所述的一種半導體引線框架生產線，其特征在于：所述切斷成型模具包括上模、下模、切斷凸模和成型凸模，上模包括固定墊板和固定板，固定墊板位于固定板上方，下模包括卸料墊板和卸料板，卸料墊板位于卸料板上方，其特征在于：還包括上滑塊、下滑塊、左推塊、右推塊和復位機構，所述成型凸模尾部安裝在固定板上，成型凸模的頭部穿過卸料墊板和卸料板，成型凸模上設置有縱向槽，切斷凸模設置在縱向槽內，且能在縱向槽內上下運動，切斷凸模頭部凸出于成型凸模的頭部安裝，下滑塊設置在縱向槽內，上滑塊設置在固定墊板內，所述上滑塊和下滑塊相接觸，且在接觸處設置有相互匹配的凹槽和凸起，所述左推塊和右推塊通過卸料墊板固定在卸料板上，左推塊與右推塊均穿過固定板和固定墊板，且能在固定板和固定墊板內上下運動，左推塊和右推塊與上滑塊相接觸，且能推動上滑塊在固定墊板內左右運動，復位機構設置在縱向槽內，且能讓切斷凸模尾部緊貼在下滑塊上。

5.根據權利要求4所述的一種半導體引線框架生產線，其特征在于：所述復位機構為復位彈簧或者復位彈片，復位機構的一端抵在成型凸模的縱向槽內，另一端抵在切斷凸模上。

6.根據權利要求4所述的一種半導體引線框架生產線，其特征在于：還包括成型凸模壓塊，成型凸模壓塊通過螺釘固定在固定板上，成型凸模壓塊將成型凸模限位在固定板上。

7.根據權利要求4、5或6所述的一種半導體引線框架生產線，其特征在于：還包括切斷凸模壓塊，切斷凸模壓塊通過鎖緊螺釘固定在成型凸模上，切斷凸模壓塊將切斷凸模限位在成型凸模的縱向槽內。

8.根據權利要求7所述的一種半導體引線框架生產線，其特征在于：所述切斷凸模設置有供鎖緊螺釘穿過的螺釘孔和供切斷凸模壓塊安裝的安裝槽，螺釘孔的直徑大于鎖定螺釘的直徑，安裝槽的槽口面積大于切斷凸模壓塊的面積。

9.根據權利要求4所述的一種半導體引線框架生產線，其特征在于：所述右推塊為“T”字形推塊，包括頭部、頸部、身部和尾部，所述頭部寬度小于頸部寬度，頸部寬度小于身部寬度，身部寬度小于尾部寬度，尾部與身部相垂直，頸部與身部相接處設有一斜面，斜面與身部中心線的夾角在30°到55°之間，所述左推塊包括“T”字形推塊本體，該“T”字形推塊本體上設置有梯形槽口。