[實用新型]一種采用陶瓷金屬管殼軸向燒結的壓力敏感器件

有效

• 申請號: 201420208970.6
• 申請日: 2014-04-25
• 公開（公告）號: CN203858052U
• 公開（公告）日: 2014-10-01
• 發明（設計）人: 苗欣;吳亞林;張偉亮;王長虹
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第四十九研究所
• 主分類號: G01L1/18
• 分類號: G01L1/18;G01L9/06
• 代理公司: 哈爾濱市松花江專利商標事務所 23109
• 代理人: 牟永林

1.一種采用陶瓷金屬管殼軸向燒結的壓力敏感器件，它包括引線(1)、管座(2)、陶瓷絕緣材料(3)、多層復合材料(4)、硼硅玻璃基座(5)、玻璃-金屬復合材料(6)、金屬電極(7)、芯片(8)和密封環(9)；?

其中，陶瓷絕緣材料(3)分別與引線(1)、管座(2)在保護氣氛下高溫燒結成一體；引線(1)向下穿出管座(2)方向的陶瓷絕緣材料(3)外表面處設置有密封環(9)，密封環(9)與陶瓷絕緣材料(3)通過焊料燒結成一體，引線(1)與密封環(9)的內孔表面通過焊料燒結成一體；?

引線(1)貫穿陶瓷絕緣材料(3)、多層復合材料(4)和硼硅玻璃基座(5)，引線(1)通過玻璃-金屬復合材料(6)與金屬電極(7)在保護氣氛下低溫燒結連接；金屬電極(7)的上表面與芯片(8)的下表面貼合；?

其特征在于硼硅玻璃基座(5)的上表面與芯片(8)的下表面通過靜電連接成密封結構；硼硅玻璃基座(5)的下表面與陶瓷絕緣材料(3)的上表面通過多層復合材料(4)軸向低溫燒結形成固態密封結構。?

2.根據權利要求1所述的一種采用陶瓷金屬管殼軸向燒結的壓力敏感器件，其特征在于所述的陶瓷絕緣材料(3)為Al₂O₃、SiC、BeO、TiO₂、ZrO₂、MgO、AIN、Si₃N₄或BN。?

3.根據權利要求1所述的一種采用陶瓷金屬管殼軸向燒結的壓力敏感器件，其特征在于所述的多層復合材料(4)為圓片結構，所述的多層復合材料(4)的上表面的邊緣設置倒角。?

4.根據權利要求1所述的一種采用陶瓷金屬管殼軸向燒結的壓力敏感器件，其特征在于所述的硼硅玻璃基座(5)的下表面為正方形。?

5.根據權利要求1所述的一種采用陶瓷金屬管殼軸向燒結的壓力敏感器件，其特征在于所述的多層復合材料(4)的直徑大于等于硼硅玻璃基座(5)下表面的正方形的對角線；所述的多層復合材料(4)下表面的直徑與陶瓷絕緣材料(3)上表面的直徑相等。?