[實用新型]一種陶瓷基LED的MCOB封裝結構

有效

• 申請號: 201420208156.4
• 申請日: 2014-04-28
• 公開（公告）號: CN203910863U
• 公開（公告）日: 2014-10-29
• 發明（設計）人: 黃禮元;童朝海
• 申請（專利權）人: 上虞市寶之能照明電器有限公司
• 主分類號: H01L33/64
• 分類號: H01L33/64;H01L33/62
• 代理公司: 杭州杭誠專利事務所有限公司 33109
• 代理人: 尉偉敏

1.一種陶瓷基LED的MCOB封裝結構，包括陶瓷基板（1）、LED芯片（2），其特征是，所述的陶瓷基板（1）上設有若干對電極通孔（100），所述的陶瓷基板（1）的底面上設有兩組用于澆注金屬液的布線槽（101），每對電極通孔中的兩個孔分別與兩組布線槽的端部連通，每組布線槽中所有布線槽的內端連通，所述的電極通孔（100）位于陶瓷基板頂面端的孔徑大于底面端的孔徑，電極通孔、布線槽內澆注有金屬液，位于電極通孔內的金屬液冷卻后形成電極（3），位于布線槽內的金屬液冷卻后形成與電極連接的金屬導線（4），所述的陶瓷基板的頂面上位于每對電極的外側設有環形凹槽（5），環形凹槽內卡接有散熱環（6），散熱環與陶瓷基板表面圍成光杯（16），?LED芯片通過金線（7）與電極（3）連接，所述的光杯（61）內填充有熒光膠（8）。

2.根據權利要求1所述的一種陶瓷基LED的MCOB封裝結構，其特征是，所述的金屬液為銅液或鋁液。

3.根據權利要求1所述的一種陶瓷基LED的MCOB封裝結構，其特征是，所述的散熱環（6）為銅環或鋁環，散熱環的內側面上設有環形定位槽（61）。

4.根據權利要求3所述的一種陶瓷基LED的MCOB封裝結構，其特征是，所述的環形定位槽（61）的截面呈V形。

5.根據權利要求1所述的一種陶瓷基LED的MCOB封裝結構，其特征是，所述的布線槽（101）的截面呈V形。

6.根據權利要求1所述的一種陶瓷基LED的MCOB封裝結構，其特征是，陶瓷基板（1）上位于每組布線槽內端連通處設有定位孔（102），定位孔位于位于陶瓷基板頂面端的孔徑大于底面端的孔徑。