[實用新型]用于倒角機的晶圓吸附裝置及包含其的倒角機有效
| 申請號: | 201420207526.2 | 申請日: | 2014-04-25 |
| 公開(公告)號: | CN203690273U | 公開(公告)日: | 2014-07-02 |
| 發明(設計)人: | 沈輝輝;黃春峰;陳建綱 | 申請(專利權)人: | 上海合晶硅材料有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683 |
| 代理公司: | 上海弼興律師事務所 31283 | 代理人: | 胡美強;楊東明 |
| 地址: | 201617 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 倒角 吸附 裝置 包含 | ||
1.一種用于倒角機的晶圓吸附裝置,其包括有一硬質的吸盤,其特征在于,所述用于倒角機的晶圓吸附裝置還包括有一圖形識別裝置;
所述吸盤用于吸附晶圓的一面上設置有一陶瓷層;
所述圖形識別裝置對準所述吸盤設置有所述陶瓷層的一面,用于在所述吸盤未搭載晶圓時,對所述陶瓷層上的圖形特征進行辨識。
2.如權利要求1所述的用于倒角機的晶圓吸附裝置,其特征在于,所述陶瓷層包括有一第一顏色層和一第二顏色層,所述第二顏色層設置于所述吸盤上,所述第一顏色層覆蓋于所述第二顏色層上;
所述第二顏色層用于在所述第一顏色層破損后暴露,以便于所述圖形識別裝置進行識別。
3.如權利要求1所述的用于倒角機的晶圓吸附裝置,其特征在于,所述吸盤由不銹鋼制成,所述陶瓷層由氧化鉻制成。
4.如權利要求1所述的用于倒角機的晶圓吸附裝置,其特征在于,所述陶瓷層的厚度為25μm~35μm。
5.一種倒角機,其特征在于,其包括有權利要求1~4所述的用于倒角機的晶圓吸附裝置。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于上海合晶硅材料有限公司,未經上海合晶硅材料有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201420207526.2/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種改進的信號收發二極管封裝結構
- 下一篇:一種用于太陽能電池硅片的真空吸筆
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





