[實用新型]一種用于COB面光源封裝的陶瓷基板

有效

• 申請號: 201420207187.8
• 申請日: 2014-04-27
• 公開（公告）號: CN203871364U
• 公開（公告）日: 2014-10-08
• 發明（設計）人: 李加富
• 申請（專利權）人: 李加富
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

?本實用新型LED封裝技術領域，具體地說，它是一種用于COB面光源封裝的陶瓷基板。

背景技術

LED產品具有節能、省電、壽命長、環保等優點，已得到廣泛的應用。

現有的SMD型LED光源組一般是將芯片利用黏著劑黏附于支架上，該黏著劑大多為環氧樹脂與金屬粉末的混合物，通過黏著劑的特性來固定芯片，并通過黏著劑中的金屬粉末來實現導電和導熱的目的。基于上述的結構設計，其不僅存在結構穩定性差的問題，而且體積較大、散熱效果不佳。

因此，現有技術有待于改進和提高。

發明內容

為克服現有技術中存在的上述問題，本實用新型的目的是提供一種小型化、散熱好且性能穩定的用于COB面光源封裝的陶瓷基板。

本實用新型是通過以下技術手段來實現上述目的的：一種用于COB面光源封裝的陶瓷基板，包括陶瓷基板本體，該陶瓷基板本體上設有一環狀凸起并以此形成一凹陷；所述環狀凸起的內側相向設置有形狀相同的兩弧形金屬導電體，兩弧形金屬導電體之間的中間區域為COB面光源承載區；所述的兩弧形金屬導電體分別通過金屬導線連接環狀凸起外圍的正極導電部和負極導電部。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：由于采用上述的結構設計，即在陶瓷基板本體上設置一環形凸起，在環形凸起的內側設置兩弧形金屬導電體，該兩弧形金屬導電體分別與正極導電部和負極導電部電連接，進而可以實現COB面光源的封裝。

本實用新型結構簡單，設計合理，具有體較小、散熱好、性能穩定等特點。

附圖說明

附圖1為本實用新型的結構示意圖。

圖中各標號分別是：（1）陶瓷基板本體，（2）環狀凸起，（3）第一弧形金屬導電體，（4）第二弧形金屬導電體，（5）COB面光源承載區，（6）正極導電部，（7）負極導電部。

具體實施方式

下面結合附圖舉一實施例對本實用新型作進一步的詳細說明，但不作為對本實用新型的限定。

參看圖1，本實用新型一種用于COB面光源封裝的陶瓷基板，包括陶瓷基板本體1，該陶瓷基板本體1上設有一環狀凸起2并以此形成一凹陷；所述環狀凸起2的內側相向設置有形狀相同的兩弧形金屬導電體即第一弧形金屬導電體3和第二弧形金屬導電體4，該兩弧形金屬導電體之間的中間區域為COB面光源承載區5；所述的第一弧形金屬導電體3兩和第二弧形金屬導電體4分別通過金屬導線連接環狀凸起外圍的正極導電部6和負極導電部7。藉由上述的結構設計，不僅體積小，而且散熱好；通過在COB面光源承載區5對COB面光源進行封裝可實現導接穩定、封裝緊密，故其結構穩定性佳。

以上所述,僅是本實用新型的較佳實施而已,并非對本實用新型作任何形式上的限制,任何熟悉本專業的技術人員都可能利用上述技術內容加以變更或修飾為等同變化的等效實施例,在此，凡未脫離本實用新型的技術方案內容,就依據本實用新型的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型技術方案的范圍內。