[實用新型]一種高密度QFN封裝引線框

有效

• 申請號: 201420205257.6
• 申請日: 2014-04-25
• 公開（公告）號: CN203839368U
• 公開（公告）日: 2014-09-17
• 發明（設計）人: 黃乙為;梁大鐘;饒錫林;施保球;劉興波
• 申請（專利權）人: 氣派科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

?本實用新型涉及一種引線框，特別是涉及一種高密度QFN封裝引線框。

背景技術

QFN為Quad?Flat?No-lead?Package的縮寫，中文全稱為“方形扁平無引腳封裝”，其為表面貼裝型封裝之一，現在多稱為LCC。QFN?是日本電子機械工業?會規定的名稱QFN。封裝四側配置有電極觸點，由于無引腳，貼裝占有面積比QFP小，高度比QFP低。但是，當印刷基板與封裝之間產生應力時，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點難于做到QFP的引腳那樣多，一般從14?到100?左右。?材料有陶瓷和塑料兩種，當有LCC標記時基本上都是陶瓷QFN，電極觸點中心距1.27mm。塑料QFN是以玻璃環氧樹脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點中心距除1.27mm?外還有0.65mm和0.5mm兩種。這種封裝也稱為塑料LCC、PCLC、P-LCC?等。QFN是一種無引腳封裝，呈正方形或矩形，封裝底部中央位置有一個大面積裸露焊盤用來導熱，圍繞大焊盤的封裝外圍四周有實現電氣連結的導電焊盤。由于QFN封裝不像傳統的SOIC與TSOP封裝那樣具有鷗翼狀引線，內部引腳與焊盤之間的導電路徑短，自感系數以及封裝體內布線電阻很低，所以它能提供卓越的電性能。此外，它還通過外露的引線框架焊盤提供了出色的散熱性能，該焊盤具有直接散熱通道，用于釋放封裝內的熱量。通常將散熱焊盤直接焊接在電路板上，并且PCB中的散熱過孔有助于將多余的功耗擴散到銅接地板中，從而吸收多余的熱量。但是目前常用的QFN封裝引線框都是采用四個基板塊組合來設置引線框單元，這種結構不但造成引線框面積得不到充分利用，單元排布變少，而且進而影響到了生產效率。現在亟需一種能充分利用引線框面積，增多單元排布且能使使生產效率提升的高密度QFN封裝引線框。

實用新型內容

本實用新型所要解決技術問題是，提供一種能充分利用引線框面積，增多單元排布且能使使生產效率提升的高密度QFN封裝引線框。

為解決以上技術問題，本實用新型的技術方案是：一種高密度QFN封裝引線框，其關鍵是：包括一塊矩形的基板，在所述基板上設置有若干引線框單元。??

作為本實用新型的改進，所述引線框單元為正方形。

作為本實用新型進一步的改進，所述引線框單元的邊緣之間的間距相等。

作為本實用新型更進一步的改進，所述基板的邊緣設置有多個安裝孔。

作為本實用新型再進一步的改進，所述多個安裝孔中一部分為圓孔，所述多個安裝孔中另一部分為長圓孔。

通過實施本實用新型可取得以下有益效果：

一種高密度QFN封裝引線框，包括一塊矩形的基板，在所述基板上設置有若干引線框單元。采用一塊基本然而直接在一塊基本上設置引線框單元的結構較傳統結構而言，使得引線框面積得能夠得到更加充分的利用，大大增加了引線單元排布數量，進而提高了封裝效率，同時大大降低了人工成本、有效降低用電量以及樹脂的用量。所述引線框單元為正方形，所述引線框單元的邊緣之間的間距相等，這種結構更進一步充分利用了基板的整個面積。所述基板的邊緣設置有多個安裝孔，所述多個安裝孔中一部分為圓孔，所述多個安裝孔中另一部分為長圓孔。這種結構方便對封裝好的結構體進行靈活的安裝，使其能靈活地應用在各種安裝場合。本實用新型構思巧妙，且該功能極為實用，具有廣泛的應用前景。

附圖說明

下面結合說明書附圖對本實用新型做進一步詳細的說明，其中：

圖1是本實用新型的整體結構示意圖；

圖2是圖1中的A處局部放大圖；

其中：

1為基體；2為引線單元；3為安裝孔。

具體實施方式

如圖1、2所示，一種高密度QFN封裝引線框，包括一塊矩形的基板，在所述基板上設置有若干引線框單元。所述引線框單元為正方形，所述引線框單元的邊緣之間的間距相等。所述基板的邊緣設置有多個安裝孔，所述多個安裝孔中一部分為圓孔，所述多個安裝孔中另一部分為長圓孔。

必須指出，上述具體實施方式只是對本實用新型做出的一些非限定性舉例說明。但本領域的技術人員會理解，在沒有偏離本實用新型的宗旨和范圍下，可以對本實用新型做出修改、替換和變更，這些修改、替換和變更仍屬本實用新型的保護范圍。