[實用新型]復合磁性薄膜有效
| 申請號: | 201420204853.2 | 申請日: | 2014-04-24 |
| 公開(公告)號: | CN203882760U | 公開(公告)日: | 2014-10-15 |
| 發明(設計)人: | 周作成;劉付勝聰 | 申請(專利權)人: | 蘇州馭奇材料科技有限公司 |
| 主分類號: | H01F10/12 | 分類號: | H01F10/12;B32B5/16 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 215500 江蘇省蘇州市常熟高新*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 復合 磁性 薄膜 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種復合磁性薄膜。
背景技術
數字化工作和生活的今天,移動電話和計算機等電子產品已成為眾多人不必可少的工具。功能的集成化、厚度的薄型化和頻段的高頻化使電子器件內部的電磁干擾和對外部的輻射干擾成為人們不得不面對和必須解決的問題。為了隔絕外部不需要的電磁波向電子儀器的侵入,通常是用導體將電子器件屏蔽起來。但該導體在反射外部電磁波的同時,也把來自電子器件內部的輻射波反射了,這種二次噪聲把不利的影響施加到屏蔽罩內部其它元器件上。特別是,近年來電子設備的多功能化和薄型化的設計使諸多復雜的電路和元器件都集中在一起,使得無論是外部電磁波干擾還是內部電磁波所引起的二次噪聲問題都比較突出。而結構設計時通過使用濾波器,或者通過保持電子部件之間,或和微帶傳輸線之間的距離來抑制電磁波干擾的方法已不符合空間越來越有限的技術趨勢。
利用電磁波吸收體能夠在有限的空間內抑制不需要的電磁波的干擾,它可以配置在電子儀器的表面,或者在易于受到外部電磁波影響的電子元件周圍,或者配置在兩塊印刷電路板之間。電磁波吸收材料可分為傳導損失、介電損失和磁性損失,或者同時含有這些損失中的至少兩種。現有技術中,采用通過將金屬磁性粉末與有機粘結劑混合制備出的復合磁性薄膜是解決前述電磁干擾問題的有效方法。具體是將磁性金屬粉末和有機粘結劑加入溶劑中形成懸浮液,然后采用壓膜、旋涂、帶涂、印刷、噴涂或滾涂等方式制備出薄膜,最后經熱處理的方式除去溶劑得到復合磁性薄膜。然而,此方法在制備過程中容易出現金屬顆粒團聚不能形成獨立個體,以及空氣混入懸浮液的問題,以致干燥后微小氣泡出現在復合薄膜內部,常見存在于在金屬粉末和粘結劑之間,導致(1)薄膜磁性能降低,機械強度下降,容易剝落的問題;(2)氣孔的出現為水汽的進入和儲存留下了空間,影響材料的老化性能;(3)使磁性金屬粉末在復合體中的填充比難以進一步提高,進而使復合薄膜的吸波效果的提升受到了限制。此外,僅由金屬粉末和粘結劑兩相組成的復合薄膜在高填充狀態下的介電性能差,難以形成有效的阻抗匹配使不少電磁波在入射界面即被反射回去,降低了薄膜的吸波能力,也難以符合電氣絕緣材料的要求。
發明內容
本實用新型的目的在于提供一種復合磁性薄膜,能夠改善磁性金屬粉體和粘結劑之間的界面連接性能,提高復合磁性薄膜的抗剝離強度、抗老化性和電氣絕緣性,以及增加磁性金屬粉末顆粒的最大填充比,提升復合磁性薄膜的電磁波吸收能力。
為解決上述問題,本實用新型提供一種復合磁性薄膜,包括:
若干磁性金屬粉末顆粒;
包覆于每個磁性金屬粉末顆粒的表面的鈦酸鋇層,其中,每個磁性金屬粉末顆粒與包覆于其表面的鈦酸鋇層形成一個兩元復合磁性粉體顆粒;
將所有兩元復合磁性粉體顆粒連接成型的有機聚合物粘結劑,其中,所有兩元復合磁性粉體顆粒與有機聚合物粘結劑形成三元復合磁性薄膜。
進一步的,在上述復合磁性薄膜中,所述磁性金屬粉末顆粒的形狀為球形、方形、片形、針狀、纖維狀或其它不規則形狀。?
進一步的,在上述復合磁性薄膜中,所述磁性金屬粉末顆粒的化學組成包括鐵、鈷、鎳、鈮和鉻中的任一種,鐵、鈷、鎳、鈮和鉻中的任幾種所形成的合金。?
進一步的,在上述復合磁性薄膜中,所述磁性金屬粉末顆粒的徑大小的范圍區間為[1,?200]微米。?
進一步的,在上述復合磁性薄膜中,所述磁性金屬粉末顆粒的徑大小的范圍區間為[20,?80]微米。?
進一步的,在上述復合磁性薄膜中,所述磁性金屬粉末顆粒的徑大小的范圍區間為[1,?20]微米或[80,?200]微米。?
進一步的,在上述復合磁性薄膜中,所述鈦酸鋇層的厚度的區間范圍為[1?nm,?10?μm]。?
進一步的,在上述復合磁性薄膜中,所述鈦酸鋇層的厚度的區間范圍為[20?nm,?1?μm]。
進一步的,在上述復合磁性薄膜中,所述鈦酸鋇層的厚度的區間范圍為?[1?nm,?20?nm]或[1?μm,?10?μm]。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于蘇州馭奇材料科技有限公司,未經蘇州馭奇材料科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201420204853.2/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





