[實用新型]一種用于太陽能電池片組的轉移裝置有效
| 申請號: | 201420202835.0 | 申請日: | 2014-04-24 |
| 公開(公告)號: | CN203983249U | 公開(公告)日: | 2014-12-03 |
| 發明(設計)人: | 劉強;郭明杰;王栩生;章靈軍;吳堅 | 申請(專利權)人: | 蘇州阿特斯陽光電力科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司: | 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103 | 代理人: | 陶海鋒 |
| 地址: | 215129 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 太陽能電池 轉移 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種用于太陽能電池片組的轉移裝置,屬于太陽能應用技術領域。?
背景技術
常規的化石燃料日益消耗殆盡,在現有的可持續能源中,太陽能無疑是一種最清潔、最普遍和最有潛力的替代能源。目前,在所有的太陽能電池中,晶體硅太陽能電池是得到大范圍商業推廣的太陽能電池之一,這是由于硅材料在地殼中有著極為豐富的儲量,同時硅太陽能電池相比其他類型的太陽能電池,有著優異的電學性能和機械性能。因此,晶體硅太陽電池在光伏領域占據著重要的地位。高效化是目前晶體硅太陽電池的發展趨勢,通過改進表面織構化、選擇性發射結、前表面和背表面的鈍化,激光埋柵等技術來提高太陽能電池的轉化效率,但由于其需要特殊的設備和復雜的工藝流程,產業化進程受到制約。?
目前,背接觸太陽電池(MWT太陽電池)受到了大家的廣泛關注,其優點在于:由于其正面沒有主柵線,正極和負極都在電池片的背面,減少了電池片的遮光,提高了電池片的轉換效率,同時由于正極和負極均在電池片的背面,在制作太陽能組件時,可以減少焊帶對電池片的遮光影響,同時,采用新的封裝方式可以降低電池片的串聯電阻,減小電池片的功率損失,因而,背接觸太陽電池越來越受到行業的關注并逐步開始產業的應用。?
目前,背接觸太陽能電池片之間的互聯方式主要有兩種:一是精度要求較高的導電膜,二是成本較低的傳統焊帶。其中,傳統焊帶互聯易帶來電池片的翹曲、碎片等問題,而導電膜可以解決這些問題。然而,太陽能電池組件在制作過程中,對于電池間隙和擺放位置都有嚴格的尺寸要求,如果采用導電背板的封裝方式,必須使用專門的工裝進行排布,以確保電池電極和導電背板電極精確對準。?
自動化設備亦能實現這種對準操作,包括機械手臂和光學感應對準裝置,常見的這種自動化設備每個機械手臂每次放置單個電池片,需要多個機械手臂同時進行,設備成本較高,阻礙了工業化生產的進程。?
發明內容
本實用新型的發明目的是提供一種用于太陽能電池片組的轉移裝置。?
為達到上述發明目的,本實用新型采用的技術方案是:一種用于太陽能電池片組的轉移裝置,包括上定位工裝、下定位工裝和第二下定位工裝;?
所述上定位工裝包括支架、定位吸盤和上真空閥;
所述下定位工裝上設有帶真空吸孔的定位槽和下真空閥,所述定位槽與電池片相配合;
所述第二下定位工裝上設有帶真空吸孔的第二定位槽和真空閥,所述第二定位槽與導電背板相配合;
所述上定位工裝的支架的兩端各設有至少一個定位銷;所述下定位工裝上設有與所述定位銷配合的定位孔;所述第二下定位工裝上也設有與所述定位銷配合的定位孔。
上文中,所述定位孔設于所述下定位工裝的兩端,所述定位孔的位置與所述定位銷的位置相對應,所述定位吸盤的位置與所述定位槽的位置相對應。?
上述技術方案中,所述上定位工裝中,定位吸盤和上真空閥相連通。?
上述技術方案中,所述下定位工裝中的定位槽由復數個單片定位槽組成,所述單片定位槽的尺寸與電池片的尺寸相匹配。?
優選的,所述單片定位槽的深度為0.1~0.25mm,長寬為156.5×156.5mm或125.5×125.5mm。?
上述技術方案中,所述定位吸盤材料為橡膠,吸盤直徑為4~10mm。?
上述技術方案中,所述上真空閥、下真空閥均為兩位三通手控閥。?
上述技術方案中,所述的定位銷為圓柱形,直徑為2~20mm;所述定位孔為鏤空圓形,直徑為2.5~20.5mm。?
上述技術方案中,所述的真空吸孔的直徑為1~3mm,單片上的真空吸孔排列方式4×4排列或3×5排列。?
上文中,所述的電池片組為晶體硅背接觸太陽能電池片組。?
由于上述技術方案運用,本實用新型與現有技術相比具有下列優點:?
1.本實用新型提供了一種用于太陽能電池片組的轉移裝置,通過定位銷和定位孔解決了導電背板和電池片電極對準的問題,避免了短路,提高了填充因子和組件輸出功率。
2.本實用新型結構簡單,便于操作,降低成本的同時,兼顧了自動化設備避免人手與電池的直接接觸,具有降低碎片的優點,可替代自動化對準設備,適于推廣應用。?
附圖說明
圖1是本實用新型實施例一中上定位工裝和下定位工裝的立體圖;?
圖2是本實用新型實施例一中上定位工裝和第二下定位工裝的立體圖。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





